特朗普任内对华为发起制裁,芯片 “卡脖子”问题受世界关注。眼下,全球车企又面临芯片供应短缺。如何解燃眉之急、防患于未然?美国政府宣布将签署行政令,解决“缺芯”问题,欧盟也欲建设先进的芯片制造厂,降低半导体行业对美国和亚洲的依赖。

 

一个由欧盟支持的旨在提高可用于5G系统的半导体生产的计划,已经开始评估在全球顶级芯片制造商的支持下建立能够生产尖端硅芯片的工厂的可行性。彭博社援引法国财政部发言人的话称,该设施可能会得到三星或台积电的支持,不过计划尚未敲定。

 

这家酝酿中的工厂的目标是制造10nm以下(可能小至2nm)的芯片,用于高性能计算、5G和汽车领域等一系列领域。联盟于2020年12月揭幕。这个由法国、德国和西班牙等17个欧盟国家组成的项目的目标是提高欧洲自己生产芯片的能力。欧盟委员会也对此提供了支持,它曾提出了类似的目标。欧洲某些厂商对欧盟想要造2纳米芯片的构想提出质疑——台积电等厂商现在最高端的是5纳米芯片,计划挑战3纳米。

 

这项计划出台的背景是当下的全球半导体短缺。汽车行业受灾严重:德国大众减产数万台,戴姆勒也表示将尽一切努力,减小供应瓶颈的影响。美国消费者新闻与商业频道(CNBC)则曝光了芯片短缺将导致的今年全球汽车行业的收入损失——超过600亿美元。全球“缺芯”也波及美国汽车制造业。拜登政府周四(11日)发声,将签署行政命令,着手解决这一问题。

 

彭博社提出,欧洲现在再想在芯片生产端布局,有可能投资太少、时间太晚。中国(大陆)、日本、美国尝试在半导体产业达成自给自足,但都很难追上台积电、三星等企业龙头,甚至被越甩越远。