日本213地震对半导体有多大影响

日本当地时间2021年2月13日23时7分（北京时间2021年2月13日22时7分），日本东北地区福岛附近海域发生里氏7.3级地震，东京地区震感强烈。

日本气象厅设定的震度分级方式是0、1、2、3、4、5弱、5强、6弱、6强、7，而福岛县和宫城县的部分地区震度达到6强，仅次于最高的7。

本次地震同时造成大范围停电，据东北电力公司表示，福岛县共6万1000户、岩手县共2万1000户停电；东京电力公司表示，枥木县、茨城县等地共84万1560户停电。神奈川县横滨市、静冈县也多处停电。

由于半导体制造的超高精度对于生产环境极其敏感，半导体行业深受地震带来的直接破坏以及由此引起的停水、停电的困扰。大地震同时会造成生产厂房超净环境污染，建筑物的晃动会造成机台移位，会导致各种管线内的化学药剂或气体发生渗漏等一系列问题。

那么本次大地震会对全球半导体造成什么影响呢？

全球前两大硅片供应商信越化学（Shin-Etsu）和胜高（SUMCO）的都在福岛县（白河）和山形县（米泽）分别设有12英寸硅片生产厂。2011年3月11日，日本宫城县以东太平洋海域发生地震，地震引发的巨大海啸对日本东北部岩手县、宫城县、福岛县等地造成毁灭性破坏，并引发福岛第一核电站核泄漏。当时就对两大12英寸工厂造成了劫难，国际市场硅片缺货持续近2年。而本次地震，两大硅片厂所在地的震度都在5弱以上。

环球晶圆在山形和新泻分别设有小尺寸长晶工厂和小尺寸硅片工厂。

距离震中较近的岩手县的震度都是4或5弱，凯侠的新建成的3D NAND工厂位于北上市。

德州仪器在福岛和茨城有两条8英寸晶圆制造线。

瑞萨在茨城有8英寸和12英寸晶圆制造线各一条。

索尼在山形设有12英寸CIS生产工厂。

力成在秋田拥有封测厂。

AOI在青森设有封测厂

对于具体影响，敬请关注后续报道。