与非网2月25日讯 综合外媒报道,美国政府官员提到,总统拜登将在周三签署一项行政命令,以解决全球半导体芯片短缺的问题。

 

而据台媒媒体报道,白宫国家经济会议副主席法济利(Sameera Fazili)24日先在例行记者会上说明行政命令内容,称这是要解决眼前的供应链危机,并预防未来可能的问题,预计在1年内完成对4项关键产品和6大领域的盘点。

 

被问到中国台湾如何回应美国的芯片需求,法济利(Sameera Fazili)表示,中国台湾是美国的重要伙伴,双边已进行建设性对话,但不愿透露具体外交对话内容。

 

对于拜登最新行政命令,中国台湾地区经济部长王美花表示,“美方还没跟我们讨论到行政命令内容,也没有说明未来的执行模式。”

 

据悉,拜登的行政命令定于周三美国东部标准时间下午4:45签署,对半导体晶片、电动车大容量电池、稀土矿物和药品4大关键产品供应链展开为期100天的检讨,并将对6大部门展开检讨,并仿效国防部强化国防工业基础所采取的程序。这项命令将聚焦在国防、公共卫生、通讯科技、交通、能源和粮食生产等领域。

 

白宫国安会国际经济关係与竞争力资深主任哈洛今天在例行记者会上说明这项行政命令内涵时,被问及台湾如何回应美国提出的晶片需求时表示,台湾是美国的重要伙伴,双方进行建设性对话。但他不愿透露具体内容。

 

白宫经济顾问狄斯日前致函台当局“经济部长”王美花,感谢台湾协助解决美国车用半导体短缺的问题。日本经济新闻报道,美国将与同盟国、台湾地区合作打造半导体、电池等重要零件供应链。

 

为解决晶片短缺问题,拜登今天下午也和国会两党议员会面,讨论2019冠状病毒疾病疫情让晶片供应短缺恶化的问题。拜登预计稍晚将正式签署行政命令。