2021年3月3日 /美通社/ --新思科技 (Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS )近日宣布推出ZeBu® Empower仿真系统,为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBu Empower性能优异,可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析,从而实现每天多次迭代。ZeBu Empower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBu Empower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的PrimePower引擎,以加速RTL功耗分析和门级功耗签核。

 

客户评论: 

  • AMD技术和工程部全球院士Alex Starr表示:“随着高性能设计和工作负载的复杂性不断增加,在一定热度范围内实现领先性能对我们的产品至关重要。我们需要能够在芯片回片前环境中高效描述整个实际工作负载功耗的解决方案,以协助我们实现产品目标。新思科技的ZeBu Empower能够与使用第二代AMD EPYC™处理器的服务器协同运行,可帮助我们更快地进行芯片回片前功耗分析。”

 

  • SiMa.ai创始人兼首席执行官Krishna Rangasayee表示:“为扩大AI和机器学习解决方案的采用规模,我们的总体目标是通过优化来实现最低功耗,同时提供最高处理吞吐量。我们与新思科技的合作持续深化,在我们专门构建的MLSoC™架构中采用新思ZeBu Empower仿真系统来运行复杂的软件工作负载。ZeBu Empower出色的性能为我们的设计团队提供了功耗方面的全局视角,引领他们进入优化的关键区域。”


采用真实软件工作负载进行功耗分析通常是在芯片回片后进行,存在很高的可能性会遗漏关键高功耗情况,从而导致公司面临巨大的成本和产品采用风险。通过利用ZeBu Empower的高速仿真,设计团队可以在设计周期的早期就执行验证,从而显著降低功耗故障和无法实现SoC功耗目标的风险。

 

新思科技验证事业部总经理Manoj Gandhi表示:“过去五年,业界需要将软件开发从芯片回片后提前到芯片回片前,极大推动了ZeBu服务器的采用量。我们在ZeBu Empower上的突破性技术满足了客户对软硬件功耗验证的需求,让他们得以开发新一代功耗优化的SoC。”

 

新思科技为低功耗设计和验证提供全面的解决方案,包括基于RTL的早期功耗探测到业界黄金功耗签核,从早期静态验证到基于仿真的软硬件功耗验证。在全球范围内,新思科技的创新低功耗解决方案已部署到诸多要求最苛刻的设计中。

 

上市时间 

新思科技ZeBu Empower软硬件功耗验证解决方案仿真系统现已上市。