业界首个用于数十亿门设计的SoC功耗感知仿真系统,可采用软件工作负载进行软硬件功耗验证 

 

业界最快的仿真系统配备高性能功耗验证引擎,支持每天多次迭代 

 

ZeBu Empower可将功耗关键模块和时间窗口馈入业界黄金功耗签核解决方案PrimePower中


新思科技 (Synopsys)近日宣布推出ZeBu® Empower仿真系统,为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBu Empower性能优异,可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析,从而实现每天多次迭代。ZeBu Empower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会,还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的PrimePower引擎,以加速RTL功耗分析和门级功耗签核。

 

 

“随着高性能设计和工作负载的复杂性不断增加,在一定热度范围内实现领先性能对我们的产品至关重要。我们需要能够在芯片回片前环境中高效描述整个实际工作负载功耗的解决方案,以协助我们实现产品目标。新思科技的ZeBu Empower能够与使用第二代AMD EPYCTM处理器的服务器协同运行,帮助我们更快地进行芯片回片前的功耗分析。”

——Alex Starr

技术和工程部全球院士

AMD

 

“为扩大AI和机器学习解决方案的采用规模,我们的总体目标是通过优化来实现最低功耗,同时提供最高处理吞吐量。我们与新思科技的合作持续深化,在我们专门构建的MLSoC™架构中采用新思ZeBu Empower仿真系统来运行复杂的软件工作负载。ZeBu Empower出色的性能为我们的设计团队提供了功耗方面的全局视角,能够引领他们进入优化的关键区域。”

——Krishna Rangasayee

创始人兼首席执行官

SiMa.ai

 

过去,设计团队通常是在芯片回片后采用真实的软件工作负载来进行功耗分析,但这可能会遗漏关键的高功耗场景,从而给芯片设计公司带来巨大的成本损失和产品出货风险。利用Zebu Empower的高速仿真功能,设计团队可以在设计周期的早期就执行验证,从而显著降低功耗故障和无法实现SoC功耗目标的风险。

 

“过去五年,业界逐渐将软件开发从芯片回片后提前到芯片回片前,这一需求推动了更多芯片设计公司采用ZeBu。我们在ZeBu Empower上的突破性技术满足了客户对软硬件功耗验证的需求,客户得以开发新一代功耗优化的SoC。”

——Manoj Gandhi

验证事业部总经理

新思科技

 

新思科技为低功耗设计和验证提供全面的解决方案,包括基于RTL的早期功耗探测到业界黄金功耗签核,从早期静态验证到基于仿真的软硬件功耗验证。在全球范围内,新思科技的创新低功耗解决方案已部署到诸多要求最严苛的设计中。