美国过度依赖于代工厂的后果,势必存在断供的风险。

 

美国也有“芯片危机”?

 

这对于很多人来说似乎是难以置信的事情。

 

在设备、技术、原材料都处在全球主导地位的背景下,美国本土芯片制造商却遇到了瓶颈。

 

根据研究机构统计的数据,全球前十大晶圆代工厂里,前两位的台积电与三星共计抢下了全球70%的份额,而其中唯一的美国芯片代工厂格方罗德(格芯)仅有7%的份额。

 

 

靠着美国市场,台积电遥遥领先

据台湾当地媒体《经济日报》报道,台积电在2020年总营收再次刷新历史纪录。

 

凭借着25.17%的同比增长率,台积电营收达到133.9万亿新台币(折合3097.8亿人民币)。这其中,美国作为第一大市场,台积电斩获了8179.1亿新台币(折合1899亿人民币)的营收,占总营收的61.07%。

 

从企业贡献率来看,苹果是台积电第一大客户,贡献营收达3367.75亿新台币。而在华为遭遇美国禁令之后,苹果也成为台积电5nm工艺最重要的贡献者。

 

而在车用芯片等领域,靠着强大的产能,台积电完成了逆势增长,坐稳了全球第一芯片代工厂的宝座。

 

 

相比之下,美国本土芯片代工厂却停滞不停,目前格罗方德停滞在7nm,英特尔也止步于14nm,两家公司早已被台积电甩在身后。

 

据路透社报道,由于自身先进工艺难产,加之AMD不断拿下英特尔的市场份额,英特尔也计划委托台积电代工部分芯片来缓解技术落后带来的压力。

 

在此之后,联博投资发布了一篇主题为“全世界需要台积电”的报告,强调了台积电代工对于美国举足轻重的地位。

 

制造业外流,给自己“挖坑”

根据美国半导体行业协会(SIA)发出的数据,去年美国进口了将近941.5亿美元(约合6086亿人民币)的芯片,这比2019年上涨了19.8%。

 

而另一方面,美国本土芯片产能从1990年的37%下跌到至如今已经不足12%。

 

相比于中国芯片制造受制于光刻机、材料等因素,美国在技术、设备、材料等方面并不落后,芯片制造上的困境似乎是自己给自己“挖坑”。

 

从上世纪八十年代开始,美国的制造业开始不断的外流,在降低生产成本的同时,也将设备带到其他地区。

 

 

以车用芯片为例,由于缺乏制造所需的设备,美国本土车用芯片制造商的订单早已爆满,而这些用于制造车用芯片的设备,大多是20年前的技术,随着美国制造工业的外流,被中国、日本等国家抢购一空。

 

想要扩产已经没有可能,只能再次将订单发给台积电等代工厂。

 

而车用芯片的现状并非个别现象,在美国将自己的制造环节搬出去多年之后,就形成了空心化的状态,也造成了美国在制造上的缺陷。

 

“不争气”的本土企业

靠着台积电,苹果完成了营收上的奇迹,两家公司就仿佛拴在一条绳子的蚂蚱。但离开了苹果,台积电并不缺少订单,而苹果只能选择其他工艺落后的代工厂。

 

除了苹果依赖于台积电以外,AMD、高通、英伟达、英特尔等等都严重依赖于台积电的代工,而更令美国政府着急的是,美国本地代工厂不仅工艺不行,而且很不争气。

 

以格罗方德来说,在成都投资100亿美元,建造12吋晶圆厂“烂尾”之后,订单一日不如一日。

 

 

由于业绩亏损,格罗方德先是2019年2月初,以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格,将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司。然后又在2019年4月22日,以4.3亿美元的价格,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给了安森美半导体。

 

而在晶圆代工产能开始持续紧缺的背景下,格罗方德又宣布投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座工厂,以进一步提升产能。

 

 

对于晶圆厂来说,想在现有产能基础上进行扩产,并不是一时半会的事。

 

因此,格罗方德“一来一回的迷惑操作”并不能给当下的美国本土代工带来实质性的帮助。在全球晶圆紧缺的背景下,格方罗德的代工业务继续遇到了下滑,最终在第四季度被联电反超。

 

相比之下,财大气粗的台积电顺利批准了一项117.95亿美元(约合人民币762亿元)的扩产计划,进一步抢占了竞争对手的生产份额。

 

台积电的“恐怖”,仍将继续

除了继续拿下大客户的订单以外,台积电赴美建厂几乎已成定局,这背后除了中美两国之间的博弈以外,更多出于营收方面的考虑。

 

根据台积电的内部信,台积电将在美国新建六个厂区,占地面积可以达到“超大晶圆厂”的标准。经济日报指出,如果台积电开始投入建厂,需要的支出大约在100万亿元新台币(约合人民币2322亿元)。

 

而在工厂完成建设以后,台积电在美国地区的月产能将达到10万片以上,台积电也将超过三星,成为美国地区最大的国外芯片代工厂。

 

 

但台积电董事长刘德音同时表示,公司会保留最先进的技术。这意味着,对于美国来说,想要借拉拢台积电实现芯片生产上的突破,已经是不可能的事情。

 

在本月1日,美国“国家人工智能安全委员会”公布了一项长达756页的年度报告,在其中向美国国会发出警告:“美国不宜过度依赖台积电。否则,一旦两岸统一,美国恐将失去半导体技术优势,美国在芯片技术上可能从领先中国,变成落后。”

 

美国一些议员也提出类似的言论。美国《外交政策》杂志指出,台积电已经被裹挟进了中国大陆与美国的竞争之中。

 

 

在美部分芯片制造业叫苦不迭之下,美国半导体行业协会已多次呼吁美国政府重新审视对华的芯片限制,但亚洲芯片代工市场越发繁荣已经成为了事实,在没有反垄断的约束下,台积电的“恐怖”似乎仍将延续。

 

美国过度依赖于代工厂的后果,势必存在断供的风险。