与非网3月11日讯 由于中国半导体设备投资活络,订单暴增,带动日本 2 月机床订单额 19 个月来首度突破千亿日元大关、创近年来最高。

 

日本机床工业会 (JMTBA) 3 月 9 日公布统计数据指出,由于来自中国的新增订单数量巨大,带动 2021 年 2 月份日本机床整体订单金额较去年同月大增 36.7% 至 1055.53 亿日元(约合 63.2 亿人民币),连续第 4 个月呈现增长,创 3 年来 ( 2018 年 2 月以来)最大增幅,月订单额为 19 个月来 ( 2019 年 7 月以来)首度突破 1000 亿日元(约合 59.9 亿元人民币)大关、创近 2 年来 ( 2019 年 5 月以来)新高。

 

2 月份日本机床内销订单额较去年同月萎缩 4.8% 至 304.62 亿日元(约合 18.2 亿元人民币),连续第 27 个月陷入萎缩;外贸订单额暴增 66.0% 至 750.91 亿日元(约合 44.9 亿元人民币),连续第 4 个月呈现增长、增幅连续第 4 个月达 20% 以上水准,月订单额为 23 个月来 ( 2019 年 3 月以来)首度突破 700 亿日元(约合 49.1 亿元人民币)。

 

JMTBA 表示,“除中国之外,欧洲、北美订单也呈现某种程度的好转”。某家机床大厂表示,“在中国等亚洲地区、半导体业界的设备投资活络”。

 

根据 JMTBA 公布的历史资料显示,2021 年 1 月份日本来自中国的机床订单额较去年同月暴增 1.4 倍,至 257.05 亿日元(约合 15.9 亿元人民币),连续第 8 个月呈现增长;销往北美的机床订单额萎缩 22.5% 至 140.85 亿日元(约合 8.43 亿元人民币)、连续第 2 个月陷入萎缩;销往欧洲的订单额萎缩 12.9% 至 107.76 亿日元(约合 6.4 亿元人民币)。

 

半导体材料加工工艺及装备研发都需要依赖数控机床,而日本的机床技术在全世界范围都处于领先地位。在多晶硅、单晶硅电池片的切割加工、半导体晶圆划切加工以及大尺寸硅片超精密磨削等方面都需要依赖日本的数控机床技术。