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应用在各种垂直产业的工业电脑或嵌入式运算设备，通常在效能方面会稍微落后商用跟消费性产品，但随著边缘运算与自动化控制任务开始集中在单一设备上的趋势持续发酵，嵌入式运算设备负责的运算任务越来越吃重，使得工业电脑相关业者，必须更快追上新的技术规格。日前PICMG甫发表COM-HPC规范，宣告CPU模组(Computer on Module, COM)进入PCIe Gen4时代后，德商康佳特(Congatec)立刻发表了支援COM-HPC的新产品。
康佳特在德国Embedded World线上展会上，推出全新COM-HPC入门套件。 它採用最新的高速介面技术，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达2x25GbE的超快网路连接，并整合MIPI-CSI视觉性能，适用于模组化系统的设计。 该入门套件基于康佳特的PICMG COM-HPC电脑模组"conga-HPC/cTLU"，搭载第11代IntelCore处理器。 这一新款高端嵌入式模组系列的目标使用者是从事工业物联网中新兴的宽频连接边缘设备的系统工程师。 目标市场包括医疗、自动化、交通运输、自动驾驶，以及基于视觉功能的检查和视频监控系统等。
康佳特行销经理Zeljko Loncaric表示，随著越来越多应用需要更高的即时性，以及自动化控制架构逐渐从分散式转为集中式，客户对嵌入式运算设备的效能需求，开始明显成长。因此，在最近刚结束的Embedded World展期间，Congatec一方面发表了新款COM-HPC入门套件，让工程师们可快速导入PCIe Gen4与其他超高速介面技术，同时也开始与量测仪器领域的领导客户合作，开始将支援PCIe Gen5的COM-HPC Server导入实际的应用产品中。 与Gen3相比，PCIe Gen4有效地将每个通道的输送量提高一倍，这对系统设计产生了巨大的影响，使工程师能够将连接扩展设备的数量倍增，从而全方位地影响整个系统设计。
在PCIe Gen4方面，康佳特推出的入门套件可採用多种乙太网配置，包括8x 1GbE交换、带有TSN技术的2x 2.5GbE，以及双通道2x 10 GbE介面。 康佳特针对MIPI-CSI介面的Basler摄影机提供全面的AI支援，这让该产品能够更方便地用于工业物联网和工业4.0连网嵌入式系统。 AI和推理加速功能通过Intel DL Boost技术实现，它基于CPU的向量神经网路指令集(VNNI)或GPU的8位整数(Int8)指令集运行。 在此条件下，新模组对Intel Open Vino AI生态系统有更完善的支援。 康佳特针对OpenCV and OpenCL核心提供了丰富的函数和最佳化调用，以便加速多个平台上的深度神经网路工作负载，从而实现更加迅速而精确的AI推论。
至于在PCIe Gen5部分，Loncaric指出，为了缩短测试时间，降低测试成本，量测仪器对于更多通道、更高频宽的追求，是没有止境的。在此情况下，量测仪器成为伺服器市场之外，对PCIe Gen5需求最为迫切垂直应用。目前康佳特正在与客户合作，将支援PCIe Gen5的COM-HPC Server导入到实际的应用产品中。但他认为，仪器应用只是个开端，未来还会有很多对高频宽、高通道数有需求的应用，也逐步转向PCIe Gen5。
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