与非网3月18日讯 记者17日从中国电科获悉,该集团旗下电科装备已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

 

离子注入机是芯片制造中的关键装备。据了解,在芯片制造过程中,需要掺入不同种类的元素,按预定方式改变材料的电性能。这些元素以带电离子的形式,被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中。离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。

 

作为国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商,电科装备连续突破大流强长寿命高品质离子源、高速晶圆传输等“卡脖子”技术,自主研制中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,累计形成核心发明专利413项,实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展,有效缓解我国芯片制造领域断链、短链难题。

 

中国电科装备有关负责人表示,下一步该企业将瞄准高端,紧跟先进工艺发展,加快推进适用于更先进工艺节点离子注入机的研发及产业化。

 

据悉,目前中国电科旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,累计形成了413项核心发明专利。

 

报道指出,这一突破不仅为我国芯片制造产业链补上了重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案,而且还实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展,能够有效缓解我国在芯片制造领域断链的难题。

 

由此可见,这一突破对于推动芯片国产化进程有着重要意义,有望加速国产芯片突围。要知道,虽然美国芯片制造产能在全球占比并不大,但是由于其掌握了芯片制造的核心技术,因此在芯片方面的影响力仍不容忽视。

 

中国芯片制造业要想实现突围,攻克“卡脖子”技术势在必行。事实上,除了中企之外,中科院此前也已“跑步”进场,宣布将把光刻机等列入其科研清单中。在中企和“国家队”共同发力的情况下,实现芯片国产化只是早晚的事了。