与非网3月18日讯 华邦电子股份有限公司董事会于三月十六日决议通过12英寸晶圆厂资本支出预算案,核准资本预算约新台币131亿2,700万元,内容包括:1. 建置及扩充产能之生产设备;2.实验室设备;3.测试设备;4.厂务设施工程。

 

华邦电子股份有限公司的业务主要包含积体电路及其相关产品的研发、设计、生产、销售及售后服务,昨天该公司举办的董事会通过了 12 英寸晶圆厂资本支出预算案,资本预算约新台币 131 亿 2,700 万元(约合人民币 30.13 亿元)。

 

华邦表示,该资本支出预算案主要用于高雄新厂,预计于2021年3月起陆续投资,并于2022年试营运。高雄厂作为华邦第二座12英寸晶圆厂,期望能以充沛产能积极满足客户的多样需求,并密切观察市场动态与供需情况,以稳健脚步审视产能配置,进一步提升华邦于内存市场的长期竞争力。

 

华邦作为全球半导体内存解决方案领导厂商,公司相当重视研发创新及全球人才布局,预计未来在南科高雄园区产业聚落效应的带动下,能吸引更多半导体人才加入,一同致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。