专注客制化晶圆、光罩、玻璃传输载具与储存设备供货商中勤实业,于3月17日至19日参加2021上海半导体展(SEMICON China, 展位号码E7-7123),迎接先进制程、智能应用与绿色制造三大领域,发表制造、仓储、物流一系列全厂智能载具与硅片盒绿色清洗循环服务的自动化出货追踪。

 

5G、AI、电动车等应用,持续推升硅晶片成长,各大厂产能满载,市场需求强劲。半导体产业工序复杂,从长晶、晶圆生产到封装层层关卡都需要硅片盒承载,庞大的需求量对环境影响不容小觑。中勤透过专业清洗技术,将使用过的晶圆载具以几乎无污染的方式进行清洁,减少资源浪费,使硅片盒循环再利用,延长使用周期及提升价值。更进而开发硅片运输折叠围板箱,承载8寸及12寸硅片盒,符合CSR绿色循环;内建RFID功能,改善产品运送震动状况、储存与报废数量,可达成自动化出货追踪;整体设计支持大型机械手臂取放,配合无人车AGV进行搬运,帮助现有厂房导入高效、准确、灵活的自动化载具搬运传输,目前该方案已经获得多家半导体科技大厂指定采用。

 

中勤针对先进制程,开发多款支持AMHS与AGV传输、符合SEMI Standards机械开启的晶圆载具,轻量化、一体成形、高洁净度的设计,已成功协助客户导入全厂自动化系统。今年,研发团队更客制化开发方型PCB载板使用的大型智能传输载具Panel FOUP及EFEM先进封装投放板机,跨入人机界面领域,串联智能设备与自动化机械应用,提升现有厂房,导入高效自动化智能载具搬运传输,达到设备互联、数据共享、大数据分析,提供管理者最佳决策。


 
照片说明:硅片运输折叠围板箱,符合CSR绿色循环,可达成自动化出货追踪