与非网3月19日讯 国际半导体产业协会(SEMI)今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告称,疫情带动电子设备需求激增,全球半导体产业正往连续3年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进,继2020年增长16%,今年及2022年预估分别有15.5%及12%的涨幅。三年预测期间内,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于第三年攀至800亿美元大关。

 

作为通讯,计算,医疗保健和在线服务的支柱的电子产品的爆炸性需求,在世界范围内为遏制冠状病毒的传播而对COVID-19爆发做出了强烈反应的行业中,占了大部分支出。

  

晶圆厂设备支出历来是周期性的,通常增长一到两年,然后下降的时间大致相等。从2016年开始,半导体行业的晶圆厂设备投资连续三年保持增长。在那一刻之前,距半导体行业至少有三年的增长才过去了20年。在1990年代中期,芯片行业增长了四年。

  

2021年和2022年的大部分晶圆厂投资将出现在晶圆代工和内存领域。在领先的投资推动下,晶圆代工支出预计将在2021年增长23%,达到320亿美元,并在2022年持平。整体内存支出将以个位数增长,到2021年将达到280亿美元,而DRAM将超过NAND闪存,然后猛增凭借DRAM和3D NAND投资的强劲增长,到2022年将增长26%。

  

在预测期内,电力和MPU部门的支出也将强劲增长。在对功率半导体器件的强劲需求的推动下,预计到2021年和2022年,电力将显示出强劲的投资增长,分别为46%和26%。随着微处理器投资的增加,MPU将在2022年以40%的增长速度增长。

  

《世界晶圆厂预测》报告列出了全球1,374个设施和生产线,其中包括100个具有各种可能性的未来设施和生产线,这些设备和生产线将于2021年或以后开始量产。