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通用半桥模块(infineon命名为FF)是最常见的IGBT封装型式,大规模用于两电平DC/AC变换器中,电压电流型号丰富,且具有较高的性价比。本文主要介绍基于半桥模块设计的三电平注意事项,和如何通过不同的PWM调制策略来优化系统性能。

 

随着近年1500Vdc大功率光伏和950/1140Vac风电系统的发展需求,三电平逐渐成为首选方案。而基于半桥模块设计的三电平因其优异的性价比也逐渐成为行业主流,当前尤以PrimePack™和EconoDual™3封装最受欢迎。

 

三个半桥器件组合成一个基本的三电平桥臂单元,在纯逆变工作模式(cosφ=1)时-可选用传统的二极管钳位三电平工作模式(NPC1, I型三电平) ,即屏蔽T5/T6驱动信号(此处可直接将G-E极短路)。而在有无功功率要求或整流工作模式时,则推荐使用有源钳位三电平拓扑(ANPC),通过不同的PWM调制策略,或优化换流回路,或提高效率,或增加输出功率,请参考以下PCIM期间的报告: