贺利氏电子将于3月17-19日在上海国际半导体展(SEMICON China)上展出两款先进的焊锡膏产品。这两款产品有助于解决先进封装行业在微型化、热管理和降低成本方面日益增长的需求。


Welco AP519
这款6号粉焊锡膏适用于SiP、PoP或MiniLED芯片粘接应用中的低温工艺。


Welco AP519 T6焊锡膏采用贺利氏专有的Welco焊粉配制而成,是一款技术先进的低温免清洗型无铅焊膏。该产品专为回流焊峰值温度不超过170°C的工艺而设计,它具有以下优势:空洞率极低,在超细间距应用中脱模性能稳定,大幅减少锡珠,可操作时间长。更重要的是,Welco AP519 T6焊锡膏成功解决了热管理带来的种种问题,有效克服了SiP、PoP甚至MiniLED芯片粘接应用等复杂封装架构中的热翘曲现象。此外,由于回流焊温度较低,能源成本大大降低。


Welco LED100
这款7号粉焊锡膏适用于超细间距MiniLED和芯片粘接应用。


Welco LED100 T7是一款技术先进的免清洗型印刷焊锡膏,专门针对MiniLED芯片粘接而设计,适用于电视屏幕、监视器、平板电脑、视频墙等设备的MiniLED背光和显示屏。Welco LED100 T7焊锡膏在70μm钢网开孔上的脱模性能极佳。同时,该产品拥有出色的稳定性,例如在MiniLED应用中展现出优异的热循环能力和焊接强度。此外,Welco LED100 T7还具备大幅减少锡珠、空洞率极低、可操作时间长等优势。


目前,Welco LED100已顺利通过一家领先的LED显示供应商的认证,而Welco AP519通过了主流OSAT和LED显示器制造商的高级资格认证。


“这两款产品都能很好地应对先进封装行业的主流发展趋势,即微型化、热管理和降低成本的需求。此外,凭借贺利氏专有的Welco焊粉技术,我们随时可以利用更细的焊粉,生产出满足未来超细间距应用要求的产品。”贺利氏电子总裁Klemens Brunner博士表示。


虽然焊锡膏在全球各个行业中扮演着重要角色,但先进封装应用最大的制造市场无疑是在亚洲。大中华区以及韩国、日本和东南亚地区占据了该市场的大半壁江山。贺利氏电子在新加坡设立了研发中心以及Welco AP519和Welco LED100生产厂,已经充分做好准备为客户提供优质服务。


在本次展会上,除了推出最新的焊锡膏产品,贺利氏电子还将展示更多满足市场需求的创新解决方案,包括:适合SiP应用的细间距印刷型Welco AP5112焊锡膏,在竞争激烈的存储器件、LED和智能卡市场可替代金线的AgCoat Prime镀金银线,以及面向功率电子应用的低温无压点胶烧结银mAgic DA295A。


届时,我们的专家将在贺利氏展台(E7馆7535展台)发表现场演讲,与观众分享关于最新发展趋势的前沿思考。


最后,有关展会现场活动和预约安排的更多信息,敬请关注最新上线的贺利氏电子微信公众号。