与非网3月22日讯 据国外媒体报道,芯片代工商目前的产能普遍紧张,联华电子、世界先进等多家芯片代工商,都已满负荷运营,但他们还面临着提高产能的压力,特别是当前汽车芯片、智能手机处理器供应紧张,急需提高产能,增加供应。


多家芯片代工商已满负荷运行,但仍需继续扩大产能,对上游的原材料及零部件供应商,也带来了较大的压力。

 

英文媒体的报道显示,晶圆供应商环球晶圆,就预计他们旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线,在今年下半年将满负荷运营。

 

在今年下半年都将满负荷运营,也就意味着环球晶圆今年下半年的产能将会非常紧张,但他们的营收预计也会因此而有大幅提升。

 

另外,环球晶圆旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线,在今年下半年满负荷运营,也就意味着芯片代工厂产能紧张的状况,可能会持续到明年。