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赛灵思(Xilinx)近日发表其针对超小型设备、成本敏感型与边缘运算应用所设计的新款UltraScale+产品，包含带有安谋(Arm)核心的Zynq与带有收发器的Artix FPGA系列。在台积电16纳米制程及整合扇出封装(InFO)的助力下，这次发表的新款FPGA比传统的赛灵思晶片级封装产品小了70%，可以满足工业、视觉、医疗保健、广播、消费、车载和连网市场中更广泛的应用。
赛灵思工业、视觉、医疗与科学(ISM)市场总监Chetan Khona表示，全新的Artix和Zynq UltraScale+元件採用台积电最先进的整合扇出型封装技术，同时也是针对低成本、小尺寸应用所设计的FPGA产品中，唯一採用16奈米製程的产品。藉由更先进的製程与封装技术，这些元件能提供更高的运算密度、效能功耗比和可扩展性也比过去的产品更优，可满足智慧边缘应用的需求。
Artix/Zynq新品锁定不同应用领域
在赛灵思针对低成本应用所做的产品规画中，Artix跟Zynq都是已经存在多年，且面向不同应用需求所设计的产品。发表于2011年的Artix 7系列是基于28奈米，带有6Gb收发器的FPGA，锁定需要较高通讯频宽的应用；同样在2011年问世的Zynq 7000系列，则是整合Arm核心与可编程逻辑资源的可编程SoC。
经过十年之后，许多应用对性能、通讯频宽的要求，都已经不是现有的产品可以满足，因此赛灵思决定为这两条产品线推出新的Artix UltraScale+与Zynq UltraScale+系列。Artix UltraScale+提供每秒16Gb的收发器，以支援连网、视觉和视讯领域的新兴协定和进阶协定，同时还提供同类产品中最高的DSP运算能力；Zynq UltraScale+则是针对功耗和成本进行最佳化的可编程SoC。
Zynq Ultrascale+已经有多款产品量产，但新推出的ZU1以及已经量产的ZU2和ZU3元件，都会採用InFO封装。作为Zynq UltraScale+系列中多处理(Multiprocessing) SoC产品线的一员，ZU1专为边缘连结、工业和医疗物联网系统而设计，包含嵌入式视觉摄影机、支援AV-over-IP的4K和8K影音串流、手持式测试设备以及消费和医疗应用。ZU1专为小型化的运算密集型应用而打造，并由以异质Arm架构处理器为基础的多核心处理器子系统所支援，同时亦可迁移至普遍的封装元件空间(Package Footprint)进行更大量的运算。
以AI效能与MCU做出决定性区隔
在InFO封装与16奈米製程的帮助下，Artix UltraScale+跟Zynq UltraScale+的外观尺寸，已经跟许多高性能MCU相当接近，功耗在深度休眠模式下，也已经压低到180奈瓦。但Khona指出，与众多MCU相比，赛灵思提供的方案，有一个决定性的差异，就是其执行AI运算的效能，是目前市面上的MCU难以往其项背的。
即便只看CPU子系统，Zynq Ultrascale+的DMIPS跟目前市场上最优秀的MCU相比，也不逊色，若是把可编程逻辑资源所带来的AI加速效果纳入评比，则Zynq Ultrascale+的实际性能，将远远甩开目前市场上所有的MCU方案。因此，Khona相当有信心地指出，对于需要在本地端执行AI运算的嵌入式应用而言，赛灵思提供的解决方案，将是性能最强的选择。
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