代表电子制造和设计供应链的全球行业协会SEMI今天在其材料市场数据中报告称,2020年全球半导体材料市场收入增长4.9%,达到553亿美元,超过2018年设定的先前市场高点529亿美元。

 

 

晶圆制造材料和包装材料收入在2020年分别达到349亿美元和204亿美元,同比增长6.5%和2.3%。光致抗蚀剂和光致抗蚀剂辅助材料,湿化学药品和CMP部门在晶圆制造材料中的增长最为强劲,而包装材料的增长则受到有机基材和键合线市场增长的推动。

 

台湾凭借连续不断的铸造能力和先进的封装基础,连续十二年成为全球最大的半导体材料市场,规模达124亿美元。中国凭借其积极的能力建设,超过了韩国,获得了第二名。中国大陆和台湾都有强劲的增长,而韩国,日本和世界其他地区的市场也在扩大。由于COVID-19大流行,北美和欧洲市场出现下滑。

 

2019年和2020年区域半导体材料市场(十亿美元)

 

资料来源:SEMI(www.semi.org),2021年3月

 

注意:由于四舍五入的原因,总计的小计可能不等于总计。

 

* ROW地区包括新加坡,马来西亚,菲律宾和东南部其他地区

 

亚洲和较小的全球市场。

 

** 2019年数据已根据SEMI的数据收集计划进行了更新。