在后摩尔时代,整个集成电路产业向前发展离不开后道封测环节的技术演进,而先进封装技术的发展对测试环节也提出了更高的要求。在国家大力推动半导体产业链发展的同时,对于半导体设备的国产化呼声也愈发响亮。

 

图源:微博

 

作为一家专业的半导体测试设备厂商,南京宏泰科技有限公司围绕集成电路测试、分立器件测试和自动化系统三条产品线,布局数字、模拟、射频、混合信号等,致力于提供一站式半导体测试设备及解决方案。

 

宏泰科技总经理包智杰介绍称,宏泰科技前身是上海宏测半导体,在2019年全资收购了日本アズールテスト株式会社(Azurtest),Azurtest有几十年的模拟测试机研发和量产经验,同时还拥有高速分立器件和功率器件测试系统产品线,通过此次收购,宏泰提升了模拟测试机技术并丰富了公司产品组合。

 

此次SEMICON期间,宏泰主要展示了混合信号测试机、高速分立器件测试机、高速转塔式测编一体机(0603封装)、转塔式三温分选机等半导体测试系统、自动化测试设备。

 

包智杰表示,宏泰上海研发中心目前主要开发SoC混合信号测试设备,Data Rate高达200MHz,最大可扩展至1024个数字通道。分选机方面,宏泰除了传统的转塔式分选机以外,还开发了基于转塔式技术的高低温一体分选机,主要面向工业电子、汽车电子。

 

包智杰指出,以往的高低温分选机都是重力式,有诸多限制。一方面,被测元器件普遍较大。另一方面,传统的分选机仅能做测试,而现在需要打标、测试、编带,往往有三道工序,通常要分为三个设备来完成。而宏泰可以提供转塔式的三模一体机,能帮助客户提高效率,降低成本。

 

值得注意的是,宏泰正在开发针对晶圆级封装(WLCSP)的分选机。包智杰表示,面向晶圆级测试的分选机目前国产化几乎为零,而国外相关设备价格普遍在40~50万美元左右。宏泰预计明年将推出新分选机设备,届时将打破国产化为零的局面,填补国内的空白。

 

在前道晶圆制造难以线宽线距来论英雄的后摩尔时代,一方面是多芯片堆叠、不同种类的封装技术对测试提出了更大的挑战。包智杰表示,以往的测试对象是单芯片或者双芯片,现在是一个模组里面可能包含各种各样的模块,所以对测试设备而言要求将更加严苛。这也是宏泰研发产品的方向,满足客户和市场对测试的动态需求。

 

以此次SEMICON主要展示的混合信号测试机MS8000为例,MS8000可配置多种功能板卡,其中数字功能板采用Tester on board的设计架构,单板即可实现对模拟、数字、混合及存储等芯片功能参数的测试要求,并支持多时钟域测试,辅助其他专用功能板卡,足以应对多管脚芯片与多SITE的测试方案,大大提高量产测试的效率。此外,宏泰的功率半导体测试设备可以将多种测试要求如静态参数、动态参数整合在一起,由系统软件进行统一控制,最终将测试数据进行整合打包提供给客户。

 

另一方面,IC设计公司的需求越来越个性化。包智杰对集微网透露,以往宏泰的客户七成是封装厂,二成是第三方的测试代工厂,仅有5%左右是IC设计公司或者其他公司。但近两年,IC设计公司占销售比重越来越高。

 

“一方面是产能紧缺的原因,另一方面整个半导体产业的细分越来越明显,设计公司也是如此,需求越来越个性化,无论是测试机还是分选机都有客户购买。”包智杰说道。

 

ToF模组封装为例,包智杰表示,这类异形封装在不同应用领域的形式都不同,比如尺寸、开孔位置存在异样。由于与传统封装形式存异,所以客户难以解决测试环节的问题,宏泰就会对其做定制化的测试方案。

 

“我们的测试设备越来越多的会参与到IC设计企业研发产品的阶段,我们也会与他们的测试工程师一起去定制专属的方案。”包智杰说,“但考虑到效率与成本控制,客户定制化的需求一般基于宏泰现有的平台。”

 

在国产化替代的风向下,可以预见国内半导体产业链上下游将建立更加紧密的联系,这也推动了宏泰的营收走向新的高度。“截止到3月下旬,宏泰今年的订单目标完成率已达47%,预期今年销售目标将超额完成。”包智杰表示。

 

上个月,宏泰科技后道装备研发及产业化项目签约落户南京浦口经济开发区。该项目占地约30亩,主要产品为自主研发的集成电路测试系统、分立器件测试系统、自动化系统等半导体后道装备,主要用于集成电路芯片设计公司及封装测试厂等。

 

包智杰表示,根据现在公司的发展情况,基本每一年半左右的时间,所需要的场地就要扩张一倍,因此宏泰迫切需要一个集研发与生产为一体的基地。他透露,项目预计今年年底开工建设,2023年建成。“后道装备研发及产业化项目的建成,至少未来5年的发展空间就有了。面对未来,宏泰将秉承创新、诚信、团队、执行和谐发展的理念,发扬“敬天爱人”的价值追求,谋求企业与社会的共同发展,精心将自身打造成为一站式半导体后道方案供应商。”