与非网3月25日讯,近日,英特尔新任CEO Pat Gelsinger公布了英特尔的IDM模式2.0战略决策,包括了计划将为美欧客户提供晶圆代工及封装服务、将斥资200亿美元兴建新两座新工厂、扩大芯片外包业务以及7nm芯片进展等重点内容。

 

受此消息影响,台积电盘中即重挫逾3%,最低来到571元新台币,后续逐渐回稳,但仍走在平盘以下。对此,前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示,“台积电没有这么快被追上,今天台积电股价受挫是被错杀的。”

 

他指出,英特尔从宣布设厂到实际投入的效应还要观察,而台湾地区半导体厂的强项其实在于工厂管理。“台积电在美国亚利桑那州设厂,会连供应商都一起带过去,加上英特尔在当地既有的产能与新厂,未来当地将形成半导体产业聚落。”他认为,“英特尔在美国建厂也会获得美国政府补助,可取得EUV机台,持续往先进制程迈进,与台积电的差距可能因此缩减,但是台积电的管理能力很强。”

 

台湾媒体也从与客户的竞争关系、产能调配弹性能力、先进制程进度以及先进封装布局等四个方向分析,英特尔作为IDM厂商,想要撼动台积电晶圆代工产业龙头地位,恐还有一段距离。

 

分析指出,第一,英特尔身为IDM,拥有自家品牌产品,与客户的利益冲突显而易见,对高通、博通、超微,甚至苹果等拥有竞争关系的潜在客户来说,在英特尔投片仍有疑虑。

 

第二,IDM的商业模式,也使英特尔在代工服务、产能调配上不如纯晶圆代工厂灵活;晶圆代工厂拥有少量多样生产的特性,但英特尔这类IDM厂,习惯采取大量少样特性生产,产能调配弹性相对较低。

 

第三,英特尔宣布新建的2座新建晶圆厂将在2024年投产,届时有能力生产7纳米制程芯片,但是英特尔7纳米制程进度仍较预期落后。反观台积电,除已在中国台湾量产5纳米制程外,2024年也将美国新厂采用5纳米制程生产,在先进制程技术上仍稳占上风,台积电有更多的时间去调整制程良率、控制成本以及培养客户信任。

 

第四,先进封装方面,台积电目前已由前段晶圆代工服务,进一步搭配后段先进封装业务,提供客户一条龙的解决方案,整合SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上芯片封装) 等3DIC封装技术平台为3D Fabric,以服务Google、超微等金字塔顶端客户的高端封装需求。而英特尔则受限技术优化的出发点,目前先进封装相关应用仍以自家主力处理器产品为主,其他应用较少着墨,相较台积电已建立技术平台及生态系,英特尔相对缺乏相关后段经验,这也将成为台积电的优势之一。

 

另外,半导体资深评论家陆行之指出,英特尔宣布要跟台积电对干,继续拼先进制程工艺,消息一公布推升英特尔股价大涨6~7%;但是,陆行之认为,杰辛格搞错了方向。

 

陆行之强调,英特尔的代工只能服务系统客户,AMD、高通、博通、英伟达怎么会找竞争者代工。他表示,英特尔要不就把半导体制造分割,这样才有魄力。

 

对于英特尔决定扩新厂抢攻晶圆代工市场的消息,力积电董事长黄崇仁表示,“I don't even care!做代工一定要专业,英特尔有自己的产品,要如何与台积电竞争,要拼过台积电不可能。”

 

不过也有学者表示,英特尔此举短期内不会产生影响,长期会影响到中国台湾地区的本地生产态势。