Inphi宣布COLORZII 400ZR的商用和投产。新产品是业界首款用于云数据中心互连的400G可插拔相干光学器件。

 

ICC讯(编译:Nina)美国加州圣何塞2021年3月22日--全球高速数据移动互连技术的领导者Inphi公司(纳斯达克:IPHI)今天宣布COLORZ®II 400ZR商用和投产。该产品是业界首款用于云数据中心互连(DCI)的QSFP-DD可插拔相干收发器。第一次,云运营商可以用高性能、低功耗、小尺寸400G相干收发器连接一个区域内的数据中心,而不需要单独的传输箱。另一个支持更长传输距离的版本,COLORZ II 400G ZR+(能将COLORZ II的传输距离从120公里延长到400公里左右),目前正处于最后的质量认证阶段,预计下个月开始上市。

 

 

在视频流、社交网络、云计算、人工智能以及近来的居家办公等应用驱动下,数据中心之间的带宽需求不断增长,这促使大型云数据中心运营商部署高密度、低延迟和低功率DWDM链路来连接区域内的多个数据中心,让这些数据中心像一个数据中心一样运行。Arista Networks的杰出工程师Hacene Chaouch博士表示:“我们很高兴400G ZR系列产品的商用,它将改变云巨头和服务提供商连接其区域数据中心的方式。”Inphi光学互连产品市场营销高级副总裁Josef Berger表示:“COLORZII 400G ZR和ZR+是下一代数据中心互连的使能技术。这是实现我们的‘云即网络?'愿景的重要一步。COLORZII 400G ZR和ZR+的商用和投产证明了Inphi在行业中的领导地位。”

 

根据市场研究公司Cignal AI的数据,到2025年,400G ZR和ZR+模块的出货量将以大于100%的年复合增长率(CAGR)增长,并将占全球WDM连接的三分之一。分析师Andrew Schmitt表示:“COLORZII 400ZR的商用使网络运营商可以使用IP over DWDM。这为云计算提供了一种全新的分布式数据中心架构,也是该技术在云和传统服务提供商网络中广泛采用的第一步。”

 

 

Inphi的COLORZII代表了几个重要的行业首创:

 

1. 首款具有所有发送和接收功能的400G单芯片相干硅PIC。

 

2. 首次使用传统光学器件实现低成本的光纤到PIC被动对准(passive alignment),无需复杂的主动对准(active alignment)。

 

3. 首款基于CMOS的低功耗高性能7nm相干DSP,支持400ZR和400ZR+扩展到100/200/300/400G模式。

 

4. 首个集成的、符合行业标准的固件管理接口,可在没有直接光模块支持的情况下,对DCI或传输系统进行全面性能监控。400ZR是可互操作的标准,具有广泛的行业支持。由于需要降低DCI的成本和功耗,领先的云运营商、OEM、模块和芯片供应商已加入OIF(光互连论坛),以开发400ZR的行业标准。COLORZII 400ZR是为该标准而设计的首款可批量提供的可插拔模块产品。

 

COLORZII 400ZR和400ZR+极大地增加了交换机机架的容量,同时可降低高达80%的功耗。与竞争解决方案的每RU 2.4Tb或3.6Tb容量相比,COLORZII每个机架单元可提供高达14.4Tb的容量,这意味着每个机箱的吞吐量提高了4-6倍。 

 

COLORZII ZR和ZR+通过更高级别的硅光集成大大提高了密度,并且大大降低了所有相干收发器元件功耗。