与非网3月26日讯 晶圆代工企业力积电于今日动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道,该厂总投资额达2780亿元新台币(约合人民币636亿元),投产后总产能将达到每月10万片,其中第一阶段5万片预计于2025年完成,第二阶段10万片则于2030年完成。

 

据悉,此次动工的铜锣厂是力积电第9个厂区,总投资金额高达2780亿元新台币,聚焦1x到50nm的成熟制程。完工后总产能将达每月10万片,预计2023年分期投产,初期规划产能为每月2.5万片,制程节点将涵盖1X纳米至50纳米。年产值可望超过600亿元新台币。


 
与台积电在先进制程道路上狂奔不同,力积电似乎准备在更成熟的制程上扎稳脚跟。据报道,力积电董事长黄崇仁在新厂动工仪式上指出,当前车用、5G、AIoT等芯片新需求快速兴起,已对全球产业造成结构性的改变,目前市场对成熟制程芯片需求大爆发,且未来供不应求将更严重。因此,过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律,必须修正。


 
他据此提出了自己独特的“逆摩尔定律”:晶圆制造与其他上、下游周边行业要建立利润共享、风险分担的新合作模式,成熟制程内未必没有更多利润空间。


 
此外,黄崇仁也强调,除投资产能外,创新也是晶圆制造产业价值的方向。他称,力积电虽然制程不是最尖端,但已成功推出存储器与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术,透过异质晶圆堆叠突破芯片间资料传输的瓶颈,能让运算效能、省电效率大幅跃进2、3个制程。

 

据了解,力晶于2012年12月股票下市,历经8年时间分割重组为力晶科技与力积电,也是全球唯一成功从 DRAM 厂转型跨入晶圆代工产业的公司。力积电虽然在规模上不能同台积电和三星这两大芯片代工巨头相比,与联华电子相比也有较大差距,至少在拥有的晶圆厂方面是如此。力积电官网的信息显示,在2019年进行重组之后,他们旗下目前有5座晶圆厂,其中3座是12英寸晶圆厂,另外两座是8英寸晶圆厂,员工近7000名。他们的12英寸和8英寸晶圆厂,目前均已接近满负荷运行。目前8 英寸产能约 9 万片,12 英寸产能 10 万片,整体产能利用率达 100%。