与非网3月26日讯 近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称中欣晶圆)启动了12英寸大硅片的扩产计划,将在每月3万片的基础上,继续拓展到7万片,以期在年底达到每月10万片的额规模。10万片只是中欣晶圆的阶段性目标,明年将会继续积极寻求产能拓展,最终形成每月20万-30万的产能。

 

官方表示,对于某些种类的存储器件来说,其实 8 英寸的硅片也一样可以使用。中欣晶圆是国产硅片供应商中为数不多的能够同时提供 2 种不同工艺 8 英寸 COP-Free 硅片的厂商,尤其是 8 寸退火片的开发成功,对中欣来说有着非常重要的战略意义,对国产硅片、下游的国产晶圆厂商来说也意义重大。因为这将是一款甜品级的国产替代产品,高品质但又成本可控。

 

CIS 芯片方面,中欣晶圆正式下线符合 CIS 需求的 P 型同质外延片,能够根据客户需求调节厚度和电阻的国产外延产品替代方案已经正式推向市场。

 

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户,2018年2月开工建设,注册资本29亿元,占地13.34多万平方米,厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元,建设有3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)生产线。

 

2019年6月份,杭州中欣晶圆的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。同年11月份,杭州中欣晶圆项目举行竣工投产仪式。

 

2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm。

 

硅片是半导体产业链的起点,贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺,是制造芯片的关键材料。随着集成电路产业的不断发展,对硅片的需求不断增加,与此同时,主流硅片的尺寸也从最初的2英寸发展到了目前的12英寸,未来还有可能发展到18英寸。随着硅片直径增大,硅片的可利用面积比例增高,可以有效地降低芯片的生产成本。

 

据国际半导体产业协会数据显示,2010至2019年,全球半导体硅片行业营收规模呈先下降后上升的趋势,2014年至今,在通信、计算机、汽车产业、消费电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片市场规模呈现上升趋势,2019年全球半导体硅片行业营收规模为112亿美元,同比下降1.75%。面对如今对硅片需求日益递增的市场行情,中欣晶圆能否抓住机遇实现突破,值得期待。