英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)在台北时间24日清晨发表线上演说,对外说明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特尔垂直整合制造模式(IDM)的重大演进,并宣布大型的制造扩充计画,首先计画投资约200亿美元,在美国亚利桑那州建立2座新晶圆厂,同时宣布了英特尔计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,以服务全球客户。  

 

基辛格表示,英特尔是唯一一家在软体、晶片和平台、封装和制程领域,兼具深度和广度且具有大规模生产能力的企业,客户可以仰赖英特尔进行下一世代的创新。IDM 2.0是只有英特尔公司才能提供的卓越策略,也是一个成功的方程式,我们将用以投入各个市场领域、来设计最佳的产品,并以最佳的方式制造这些产品。 

 

英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)揭露该公司的IDM 2.0策略具体内容

 

在IDM 2.0的大旗下,英特尔将侧重三大面向,使其能够持续推动技术和维持产品领先地位:
一,继续投资先进制程与产能。英特尔在全球各地拥有自有晶圆厂,是一项关键的竞争优势,可实现产品最佳化、提高经济效益和供货弹性。因此,英特尔会进行相关投资,以达成大多数产品由内部自行生产的目标。目前英特尔的7奈米制程开发进展相当顺利,更积极使用极紫外光(EUV)技术。英特尔预计将在今年第二季为其开发代号为Meteor Lake的首款7奈米Client CPU提供运算晶片块(Compute Tile)。除了制程创新外,英特尔在封装技术方面的领导地位也是一个重要的优势,它透过多个IP或「晶片块」的组合,提供独特的客制化产品以满足运算世界中多样化客户的需求。 

 

二,在增加本身制造实力的同时,扩大使用第三方晶圆代工产能。英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有的合作关係,目前已有许多英特尔的产品是由第三方晶圆代工厂生产,如通讯、连网、绘图晶片和晶片组等。Gelsinger预计,英特尔与第三方晶圆代工厂的合作将不断成长,包括採用先进制程技术制造一系列模组化晶片块(Modular Tiles)在内,从2023年开始为PC和资料中心领域提供以英特尔运算为核心的产品。此举将提供更佳的弹性和规模,并且优化英特尔产品蓝图的成本、效能、时程和供货,为英特尔带来独特的竞争优势。 

 

三,建立世界一流的晶圆代工业务。英特尔将以成为美国和欧洲晶圆代工产能的主要供应商为日后追求的目标,以满足全球对半导体制造的庞大需求。为实现此愿景,英特尔正成立一个新的独立事业部门,即英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services, IFS),该部门由英特尔高阶主管、同时也是半导体产业资深人士Randhir Thakur带领,并直接向基辛格报告。IFS将结合领先的制程技术和封装、在美国和欧洲的产能供应、以及为客户提供的世界级IP产品组合,包括x86核心、ARM和RISC-V生态系统IP,与其他竞争对手做出区隔。

 

为了加速英特尔的IDM 2.0策略,Gelsinger宣布将大幅扩充英特尔的生产能力,首先是计画在英特尔位於亚利桑那州的Ocotillo园区内新建两座晶圆厂,将支援英特尔产品和客户不断成长的需求,并为晶圆代工客户提供产能承诺。不过,英特尔同时也计画在亚利桑那州以外地区进行投资,基辛格表示,若一切顺利的话,在2021年内将宣布在美国、欧洲和其他全球据点的投资计画,进行下一阶段的产能扩充。

 

英特尔计画与技术生态系统和产业合作伙伴合作,以实现IDM 2.0愿景。为此,英特尔和IBM宣布了一项重要的研究合作计画,打造下一代逻辑和封装技术。五十多年来,这两家公司共同致力於科学研究,推动世界一流的工程研发,并将先进的半导体技术推向市场。这些基础技术将释放数据和先进运算的潜力,创造庞大的经济价值。利用两家公司在美国奥勒冈州Hillsboro和纽约州Albany的技术能量和人才,这项合作旨在加速整个生态系统的半导体制造创新,增加美国半导体产业的竞争力,并且支持美国政府的重要计画。

 

最后,英特尔将重拾英特尔开发者论坛(IDF,Intel Developer Forum)的精神,推出全新的产业大会–「Intel On」。Gelsinger鼓励科技爱好者一起参加预计今年10月在旧金山举行的英特尔创新活动。