致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。

 

QCC3046是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。QCC3046采用WLCSP-94封装方式,具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积。在性能上,该产品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高达24位音频流和最多6路麦克风。在Qualcomm® cVc通话降噪、ANC技术以及Qualcomm专有的音频编码技术aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下,QCC3046能够在广泛的应用场景中带来无与伦比的无线音频体验。

 

图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的展示板图

 

在传统电脑配对蓝牙的框架下,需要先打开电脑的设置界面,再一层一层进入到蓝牙设置界面添加蓝牙权限,整个过程需要8个操作步骤耗时20秒时间。而在强悍的Application Processor技术下,用户能够通过编程定制化功能,实现在Windows 10端Swift pair快速配对,简化PC与蓝牙设备间的配对步骤,提高产品的市场竞争优势。

 

图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的产品实体图

 

Swift pair快速配对执行流程如下:
1、将蓝牙外围设备放在配对模式;


2、通过关闭外围设备时,Windows将向用户显示一条通知;


3、选择“连接”启动配对外围设备;


4、Windows外围设备配对的模式中已不存在或无法再在附近时,将删除操作中心通知。

 

图示3-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的方案块图

 

核心技术优势:

  • 蓝牙5.2版本,连接更稳定,延时更小;

 

  • 体积小,4.377mm x 4.263mm x 0.57mm,可适用于入耳式的TWS耳机产品;

 

  • 支持Qualcomm新一代TWS技术:Qualcomm TrueWireless Mirroring技术;

 

  • 支持Qualcomm® aptX™ and aptX HD Audio;

 

  • 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid,Feedforward,and Feedback modes;
  • 比QCC3020/512x更低的功耗;

 

  • 更大发射功率可以提高蓝牙距离,Maximum RF transmit power可达13dBm;

 

  • 支持Always On Voice语音唤醒,语音操作功能;

 

  • 支持Windows10的Swift pair功能。

 

方案规格:

  • 符合蓝牙v5.2规范;

 

  • Qualcomm TrueWireless Mirroring立体声耳塞;

 

  • 始终在线语音支持;

 

  • 120MHz Kalimba™音频DSP;

 

  • 适用于应用程序的32MHz开发人员处理器;

 

  • 高性能的24位音频接口;

 

  • 数字和模拟麦克风接口;

 

  • 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚;

 

  • 串行接口:UART,位串行器(I²C/SPI),USB 2.0;

 

  • 主动降噪:混合,前馈和反馈模式;

 

  • aptX,aptX Adaptive和aptX HD音频;

 

  • 1或2个麦克风Qualcomm® cVc™耳机语音处理;

 

  • 集成PMU:用于系统/数字电路的双SMPS,集成锂离子电池充电器

 

  • 94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm,0.4mm pitch WLCSP。