代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会SEMI今天报道说,半导体制造设备的全球销售额从2019年的598亿美元激增19%,到2020年达到712亿美元的历史新高。该数据现在可在《全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告》中获得。

 

 

中国首次成为新半导体设备的最大市场,销售额增长39%,达到187.2亿美元。台湾是第二大设备市场,其销售额在2019年呈现强劲增长后,在2020年保持不变,达到171.5亿美元。韩国保持61%的增长,达到160.8亿美元,保持第三位。日本的年度支出也增加了21%,欧洲的年度支出也增长了16%,这是因为这两个地区都从2019年的经济衰退中恢复过来。在连续三年增长之后,2020年北美的收入减少了20%。

 

2020年晶圆加工设备的全球销售额增长了19%,而其他前端细分市场的销售额增长了4%。组装和包装在所有地区均显示强劲增长,到2020年市场增长34%,而测试设备总销售额增长20%。

 

根据SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)成员提交的数据,《全球SEMS报告》总结了全球半导体设备行业每月的帐单数字。设备类别包括晶圆加工,组装和包装,测试以及其他前端设备,包括掩模/标线片制造,晶圆制造和fab设施。

 

按地区(按十亿美元计)的年度账单(同比变化率)

 

资料来源:SEMI(www.semi.org)和SEAJ(www.seaj.or.jp),2021年4月

 

SEMI设备市场数据订阅(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。订阅包括三个报告:

  • SEMI每月账单报告,对设备市场趋势的看法

 

  • 全球半导体设备市场统计月报(WWSEMS),详细报告了七个地区和24个细分市场的半导体设备账单

 

  • SEMI半导体设备预测,半导体设备市场的前景。