台积电将2021年的资本支出增加到了创纪录的280亿美元,着实给了我们一个意外的惊喜。对我来说,这证实了一段时间以来半导体生态系统内部的一个说法,即英特尔将在3纳米阶段使用台积电的工艺。此外,台积电宣布,将在未来三年中投资1000亿美金,这使得英特尔之前宣布的将在亚利桑那州的两个新晶圆厂上投资200亿美元的决定显得相形见绌,这么大的投资手笔再一次惊掉了我们的下巴。

 

目前我们还不清楚台积电这个大手笔投资中到底包含哪些项目,但是我们现在通过其2021年第一季度的投资者电话可以知道,它这笔支出包括2021年的300亿美金,剩下的投资将在2022-2023年完成。不过,我个人认为,台积电最终的资本支出将会超过1000亿美元,因为台积电一向在数字上比较保守。

 

让我们看一下台积电CEO魏哲家在近日举行的投资者电话会议上致的开幕词:

 

魏哲家:首先我想谈一谈半导体行业的产能短缺和需求前景。由于长期需求的结构性增长以及供应链的短期失衡,我们的客户当前正面临着整个行业产能短缺的挑战。我们正在见证半导体需求的结构性增长,因为5G和HPC相关应用长期的大趋势将在未来几年内推动对我们的先进技术的强劲需求。此外,COVID-19还从根本上加速了数字化转型,使半导体在人们的生活中更加普及和至关重要。

 

D.A.N.短期的失衡当然是由于新冠大流行带来的不确定性导致去年产能利用率的下降,现在已经呈现曲棍球棒形的弹,其中一部分供求失衡来自于一些客户的恐慌性购买。最重要的是,我们今天有足够的产能,明天也有足够的产能,所以,在加大马力生产上没有后顾之忧。

 

魏哲家:为了应对长期需求方面的结构性增长,我们正在与客户紧密合作,并加快投资以支持他们的需求。我们已经购买了土地和设备,开始了新工厂的建设。同时,我们正在招聘数以千计的员工,在多个地点扩充我们的产能。台积电预计未来三年将投资约1000亿美元,以提高产能,以支持领先和特殊工艺的制造和研发。预计产能的增加将提高我们向客户供应的确定性,并有助于增强对依赖半导体的全球供应链的信心。

 

D.A.N.台积电正在招聘数千名员工,在一些招聘网站上,台积电的职位浏览量比平均水平高出2倍。而且,在这笔总额为1000亿美元的投资中,台积电已经在2021年第一季度投资了88亿美元。

 

魏哲家:我们的资本投资决策基于以下四个准则:工艺技术领先、灵活且响应迅速的生产制造、保持客户对我们的信任并获得适当的回报。同时,由于先进节点的工艺复杂性增加,成熟节点需要追加新的投资以及材料成本不断上升,导致我们正在面临制造成本的挑战。因此,我们将继续与客户紧密合作,以合理的价格出售我们的价值。我们的价值包括技术上的价值、服务价值和对客户的产能支持上的价值。我们将努力将晶圆价格确定在合理的水平。

 

D.A.N.补充:将会进行价格调整,以补偿投资产能的支出。

 

魏哲家:接下来,我想谈一谈汽车半导体供应。自2018年以来,汽车市场一直处于疲软状态。到了2020年,COVID-19进一步冲击了汽车市场,整个汽车供应链的全年都受到新冠大流行的影响,我们汽车客户的需求的持续下降一直延续到2020年第三季度,到了2020年第四季度才开始突然复苏。

 


 
但是,汽车供应链漫长而复杂,其自身具有独特的库存管理实践。从芯片生产到汽车生产,至少需要六个月的时间,中间还需要几层供应商的参与。台积电正在竭尽所能为我们的客户解决芯片供应方面的挑战。

 

D.A.N.有些汽车公司确实存在芯片供应短缺的问题,但有些就没有,这完全取决于其自身供应链的库存状况以及谁在2020年削减了订单。据我了解,丰田在库存管理上做得最好,它的汽车生产线一直运转着,而其它公司则没有那么多的库存。

 

魏哲家:最后,我想谈一谈N5和N3的状态。台积电的N5工艺是整个半导体制造行业最先进的解决方案,具有最佳的PPA。目前,N5的批量生产已经进入第二个年头,其产量比我们最初的计划要好。在智能手机和高性能计算应用的推动下,N5的需求持续保持强劲态势,我们预计,2021年N5将贡献约20%的晶圆收入。

 

D.A.N. 一个游戏芯片领导厂商告诉我,目前在加密和游戏领域出现了恐慌性的购买,这可能在一定程度上解释了台积电HPC业务的增长。另外,生态系统内部有个说法是三星在5纳米和3纳米上遇到了问题,同时,5N和3N的设计活动在不断爆发,从而大大利好台积电。 实际上,2021年资本支出的80%将用于5N和3N(这两个工艺的晶圆厂大致相同)。

 

魏哲家:N3将是我们继N5之后的又一个完整节点,它将使用FinFET晶体管结构,为我们的客户提供最佳的技术成熟度、性能和成本。我们的N3技术进展顺利。与N5相比,我们看到在N3上HPC和智能手机应用的客户参与度更高。

 

D.A.N.可以说,我们在3纳米上的成功是三星在3纳米上的失败成就的。

 


 
魏哲家:N3的风险生产定于2021年。量产目标是2022年下半年。我们的3纳米技术将成为PPA和晶体管技术中最先进的制造技术。 因此,我们有信心认为,对于台积电来说,我们的5纳米和3纳米都是大型而持久的节点。

 

D.A.N.苹果明年的iProduct产品将采用3纳米工艺,这意味着大规模量产将在2022年下半年出现。IDM代工厂(英特尔和三星)进行了初步的产品介绍,并将花一年或两年的时间来推进到大规模量产阶段,因此很难比较新工艺的引入日期。

 

作者:Daniel Nenni 

编译:与非网