与非网4月20日讯 中京电子科技股份有限公司发布公告称,旗下子公司珠海中京半导体的集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复。

 

中京电子表示,本次环评审批通过,标志中京半导体已达成该项目的建设前置条件,公司将根据实际需求安排项目实施,并督促中京半导体严格按照环评批复要求进行项目管理与运营,确保项目实施和环境保护的协调和可持续发展。

  

此前公告显示,该项目位于珠海高栏港经济区,主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。项目有助于实现公司PCB产品结构与技术升级,并实现从PCB向半导体与集成电路相关技术与产业升迁。

  

此外,中京电子珠海富山高密度印制电路板建设项目进展顺利。公司此前在互动平台上回复投资者表示,该项目已实现单一制程投产,力争在5月实现全面投产。

 

据了解,中京电子科技股份有限公司的主营业务为新型电子元器件(高密度印刷线路板等)的研发、生产和销售。公司主要产品包括刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。