特瑞堡密封系统在其Isolast®PureFab™系列中推出了四种同类最佳的材料,这些材料专门为关键的半导体密封应用而设计。对于原始设备制造商和晶圆厂而言,利用这些独特的全氟弹性体(FFKM)配方将提高产品产量并减少工艺缺陷。这将减少停机时间,延长产品维护周期,并延长流程的正常运行时间,从而降低总拥有成本。

 

凭借出色的机械性能,所有“ Fab Four”半导体材料均表现出同类产品中最高的纯度,而不会损害等离子电阻,除气或热稳定性。个别而言,这些材料在特定特性方面是同类最佳的:Isolast®PureFab™JPF10具有完全有机配方,可提供远距离的抗等离子体性;Isolast®PureFab™JPF20可在恶劣环境下提供整体抗等离子体性能和最小的颗粒沉淀;Isolast®PureFab™JPF21具有长期热稳定性和低痕量金属污染的特点;Isolast®PureFab™JPF30以其市场领先的高温等级和半透明材料的极高纯度而著称。

 

Trelleborg Sealing Solutions的半导体材料开发经理Murat Gulcur博士说:“倾听客户的声音并满足关键前端流程的要求,我们将大量的研发资源投入到四个新尖端技术的开发中Isolast®FFKM材料。新化合物是市场领先的,完全符合当今行业的需求,更重要的是,符合明天不断发展的需求。

 

为半导体应用选择正确的密封材料对于在延长密封件寿命和污染机会之间取得最佳平衡尤其重要。通过小型化,这变得更加关键。随着当今最先进的技术节点小到5纳米(nm),以及即将出现的3纳米,纯度和清洁度至关重要。

 

“材料性能的检验历时24个月,涉及广泛的测试,包括在最常见的工艺气体中进行的等离子体腐蚀测试;以及长期的机械和纯度测试,包括痕量金属分析和除气。

 

“配备了这些测试结果和具有竞争力的基准数据,特瑞堡的工程师可以通过精确指定最有效的密封材料来匹配其苛刻的半导体环境的工艺化学,系统位置和工具复杂性,从而为客户的开发团队提供支持。这些支持和技术数据大大降低了客户在鉴定新材料时的风险。”

 

Isolast®PureFab™JPF10结合了独特的固化技术,可在不使用任何无机填料的情况下提高有机材料的耐等离子体性。这使其成为市场上性能最好的全有机材料之一,即使在高温下,其痕量金属含量也极低,使用寿命也很长。

 

Gulcur继续说道:“在某些高度关键的半导体工艺中,对密封材料的要求可能会更加严格。例如,当工艺节点低于10 nm且弹性体部件紧邻晶圆时,可能需要一种特殊配制的无任何填料的超纯FFKM半透明材料,以保持晶圆的产量。”

 

为此,与市场上其他半透明材料相比,Isolast®PureFab™JPF30具有无与伦比的高温性能和密封完整性。

Isolast®PureFab™JPF20结合了具有极高表面积的先进纳米颗粒填料,这意味着材料中的填料含量明显低于竞争性化合物,从而提供了最高的耐等离子性,同时最大程度地减少了颗粒的产生。

 

Isolast®PureFab™JPF21中使用了另一种完全合成的填充剂系统,以提供出色的高温性能,最高+320°C / + 593°F,并且在暴露于氟基等离子体时具有最小的颗粒。由于其出色的压缩永久变形性能,该化合物适用于动态应用,包括粘合的狭缝阀门。

 

新的Isolast®PureFab™材料特别适用于领先的半导体制造工艺(尤其是等离子体工艺,包括沉积,蚀刻,灰化和剥离)以及热工艺(例如氧化,扩散,RTP, ALD和金属CVD。

 

特瑞堡密封系统产品线总监兼半导体事业部负责人克里斯·布斯比(Chris Busby)补充说:“这不仅与产品本身有关。特瑞堡密封系统公司以其设计和工程专业知识而闻名,在半导体行业赢得了“问题解决者”的美誉。无论国际上有业务往来的半导体原始设备制造商和Fab需要什么,本地专家的支持都会为全球发展提供支持。”

 

2021年4月27日,特瑞堡专家将举办有关Isolast®PureFabTM材料的网络研讨会。现场活动结束后,将在网站上提供网络研讨会的录音。有关Isolast®PureFab™和网络研讨会的更多信息,请点击此处。