与非网4月27日讯 据国外媒体报道,新冠疫情期间,越来越多的人在家工作和学习,导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。国际半导体产业协会(SEMI)表示,2021年,全球半导体材料市场规模将增长6%,达到587亿美元。

 

数据显示,2020年,全球半导体材料市场规模为553亿美元,较2019年增长5%,超过了2018年创下的529亿美元的高点。

 

SEMI的数据显示,2020年,全球半导体材料市场规模为553亿美元,较2019年增长5%,超过了2018年创下的529亿美元的高点。其中,晶圆制造材料和半导体封装材料的营收分别为349亿美元和204亿美元,同比增长6.5%和2.3%。SEMI的数据还显示,去年,韩国半导体材料市场规模为92.3亿美元,但2022年这一数字将增长到105.3亿美元。

 

目前,芯片代工商产能普遍紧张,汽车芯片、智能手机处理器等多类半导体产品也供不应求,台积电、力积电正在建设新的晶圆厂,Intel也已宣布将投资200亿美元新建两座晶圆厂,因而在芯片代工商提高产能、新建晶圆厂的推动下,也促使2021年全球半导体材料市场规模增长。