2020年12 月 3 日,美国国防部将中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入“中国军方企业”(Chinese military companies)名单。中芯国际成为继头华为之后第二家遭受美国贸易限制的中国领先科技公司。

 

紧接着中芯又曝出了蒋尚义重新任职CEO、梁孟松负气出走等“内讧”事件,让中芯陷入一团乱麻之中,不得不让人担忧中芯未来要走向何处?

 

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业,于2018年全球纯晶圆代工厂排名中位列第四,市占率约6%,是同业中唯一一家仍在坚定先进工艺路线追赶台积电的厂商,中芯可以说承载着中国要发力追赶世界先进水平的重担。

 

而中芯的成长历程,更像是一部浓缩的中国芯片奋斗史。

 

 

近日曝出因不满蒋尚义出任中芯国际董事长一职,梁孟松决定辞职。(俩人之前在台积电就共事过,并且结下了梁子。)

 

□梁孟松辞职信

 

梁孟松在信中语气恳切的写道了他对中芯国际的一片赤诚,他还提到目前中芯国际的「28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开, 只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶段」。

 

只待光刻机的到来。

 

中芯国际迫切需要的EUV光刻机,由于美国禁令,目前还卡在路上。

 

尽管最终有消息称梁孟松目前尚未离开中芯,但对于中芯而言,目前正处于技术突破的关键节点。如果这时候失去这位技术大牛,那将是中芯乃至中国集成电路的损失。

 

 

中芯国际自创立至今20余年,历经九九八十一难,才坐上了今天中国大陆晶圆龙头的宝座。中芯的成长之迅速有目共睹,而这也是美国所害怕的。为了遏制中芯,美国使出一贯的路数,欲将中芯“封杀”在10nm,10nm及以下工艺被全面封锁。

 

中芯国际现拥有 4 座 300mm 晶圆厂(北京 2 座、上海 2 座)、3 座 200mm 晶圆厂(上海、天津和深圳各 1 座)、1 座 300mm 凸块加工厂(江苏江阴),可 以为客户提供 0.35μm-14nm 多个技术节点、不同工艺平台的晶圆代工服务,在全球设有服务基地。

 

根据彭博社分析,中芯国际未来 5 年营收复合增长率将达 18-20%,高于台积电的 10%,并且有希望在 2025 年前超过 Globalfoundries 格芯及联电的全球晶圆代工份额,成为全球第三大晶圆代工业者。

 

 

虽然中芯国际一直到现在都无法取得阿斯麦 ASML 的 EUV 光刻机,并且还遭到了美国的技术封锁。但 ASML 只要一拿到荷兰政府的许可出货给中芯,相信中芯将成为全球第三家(在台积电及三星之后)迈入EUV 5nm 工艺制程节点的晶圆代工大厂。中芯国际要超过联电及格芯的全球营收份额,将是指日可待。