•    按固定汇率和边界[1]计,2021财年全年收入增长1%,达5.84亿欧元(按已公布增长幅度计下降2%)。


•    按固定汇率和边界计,2021财年第四季度的收入达到1.81亿欧元,与创历史记录的2020年第四季度相比下降了6%,但较2021财年第三季度增长了23%。


•    全财年取得了连续四个季度的销售增长。


•    2021财年电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[2]利润率[3]预计约为30%。


•    2022财年营收目标维持不变,预计销售额将超9亿美元。

 

2021年4月27日,北京——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于4月21日公布了2021财年第四季度业绩(截止至2021年3月31日),合并收入为1.807亿欧元。相较2020财年第四季度历史最高的2.038亿欧元营收,本季度下降了11.3%,其中6.2%是由于固定汇率下跌,其余5.1%是由于汇率波动对货币价值产生了负面影响。


2021财年第四季度销售额较第三季度增长了23%(按固定汇率和边界计),符合2021财年初对各季度销售增长情况的预测。


Soitec的首席执行官Paul Boudre评论道:“我们圆满地完成了本财年的工作,结果符财年初的预期。尽管疫情为经济环境带来了一定的影响,但我们仍成功地取得了小幅的收入增长(按固定汇率和边界计)。在本财年,我们的销售额逐季度地增长,第四季度取得了Soitec有史以来第二高的季度性营收,与此同时,各季度之间的营收差异进一步平衡。”


Paul Boudre继续补充道:“本财年的强劲表现为未来的发展释放了积极的信号。从本财年的第二个季度开始,我们的增长动力得到了恢复。在接下来的12个月及更远的未来,我们将继续努力,力争保持这一强劲的增长态势。我们将继续招揽人才,逐步增加产能,以满足日益增长的客户需求。由于5G平台的大规模部署,以及汽车电气化和人工智能的不断发展,可以满足各项应用需求的创新性半导体材料被大量地采用。”


 
2021财年第四季度合并销售额(未经审计)

 

2021财年第四季度销售额较第三季度增长了23.0%(按固定汇率和边界计)。

 

150/200-mm晶圆销售额
150/200-mm晶圆主要为用于射频和功率应用的优化衬底。相较于创历史记录的2020财年第四季度,本季度150/200-mm晶圆的销售额下降了14%(按固定汇率计)。这反映了销量的减少,以及相较之下仍待优化的产品组合。然而,与本财年的第三季度相比,150/200-mm 晶圆的销售额增长了16%(按固定汇率和边界计),这也符合本财年初的预测,业绩实现了持续的增长。


按产品类型划分,RF-SOI 200-mm晶圆的销售额低于历史最高的2020财年第四季度,但较本财年的第三季略有增长。该增长主要受益于射频应用中RF-SOI含量的增加。


较上财年同期,Power-SOI晶圆的销售在2021财年第四季度略有增长。本财年初期,汽车市场因疫情遇冷。在疫情后市场恢复的期间,Power-SOI取得了强劲的复苏。


POI(压电绝缘体)晶圆的销售较上财年同期取得了大幅增长。该增长主要得益于150-mm POI晶圆在贝宁III厂产量的持续增加。由于能够为智能手机4G/5G滤波器带巨大的价值,POI衬底的销售较本财年第三季度进一步增长。

 

300-mm晶圆销售额
相较上财年同期的历史高位水平,2021财年第四季度300-mm晶圆销售(按固定汇率和边界计)略微下降3%。这是销量的小幅下降和仍待完善的产品组合共同作用的结果。但较2021财年第三季度,300-mm晶圆销售额增长了25%(按固定汇率和边界计),符合本财年初业绩逐渐走高的预测。


4G市场依旧表现坚挺,加之第一代5G智能手机的不断发展,这些因素都推动了RF-SOI 300-mm晶圆的销售。


FD-SOI晶圆的销售较上财年同期更高,并且也较本财年第三季度实现了大幅增长,这说明FD-SOI在2021财年第三季度获得了反弹。目前,在针对5G、边缘计算和汽车的相关应用方面,设计公司基于FD-SOI的产品受到了更广泛的欢迎。


用于智能手机3D应用的Imager-SOI晶圆和用于数据中心的Photonics-SOI晶圆的销售额均未及上财年同期,但在2021全财年,上述晶圆产品的销售额均获得了连续四个季度的增长。

 

特许权使用费及其他营业收入
在2021财年第四季度,特许权使用费和其他收入总额达到1,170万欧元,而上财年同期为 830 万欧元。这一强劲的增长主要受益于Dolphin Design在本季度的出色表现。