与非网4月27日讯,日前,落户河南省武陟县的首个集成电路领军企业伯恩半导体(深圳)有限公司(以下简称伯恩半导体)“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产,项目将助力武陟打造郑州都市圈第二大电子信息产业集聚地。


了解到,伯恩半导体是集成电路保护器件领域的领军企业、国家高新技术企业,与中科院合资建有天津生产基地。该公司专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,主要产品包括保护器件、功率器件、驱动IC、接口芯片等,实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。


伯恩半导体的产品应用于5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等,主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。

 

近年来,芯片国产化趋势愈发显著,国产芯片替代机会增大,伯恩半导体订单量持续增加,现有产能已不能满足发展需求。为此,伯恩半导体开始谋划选址。

 

华夏幸福在郑州的产业发展团队获悉伯恩半导体的选址需求后,迅速对接,制定有针对性的综合解决方案,提供现有厂房满足企业快速投产需求。2020年10月,华夏幸福产业发展团队向伯恩半导体推荐选址武陟产业新城。

 

去年11月3日,伯恩半导体与河南焦作武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司签约,落户武陟产业新城,投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”。项目达产后,将年产ESD/TVS/TSS保护器件芯片40亿只。项目的签约,实现了武陟集成电路项目“零”的突破。

 

伯恩半导体董事长张猛表示,选择武陟产业新城,首先是区域良好的区位优势,可以更好地服务中原地区的客户;其次是华夏幸福拥有专业的产业服务团队,持续陪伴企业,帮我们解决了厂房、政府对接等诸多问题,让我们无后顾之忧,可以专注企业经营与发展。

 

作为中国领先的产业新城运营商,华夏幸福基于19年产业发展实践经验,构建了一套以核心能力为驱动,以团队、资本与科技三位一体为支撑的产业发展生态体系,持续为城市导入先进产业集群,为企业投资选址及区域产业发展提供全方位服务。