与非网4月28日讯,据悉,三星电子子公司SEMES正计划建造一座新的研发中心,旨在帮助三星在半导体设备领域实现独立。


了解到,SEMES计划在未来10年投资4000亿韩元(合3.60亿美元),在三星电子器兴(Giheung)芯片工厂附近的一个11万平方米场地上建设R&D中心。

 

SEMES计划在5月下半旬通过韩国中央和地方政府完成对该研发中心土地的购置。业内专家预测,SEMES将为这一项目推动增资。

 

自两年前日本对韩国施行出口管制以来,半导体设备的重要性日益凸显。与此同时随着全球半导体行业竞争加剧,各大芯片厂都致力于获得足够的半导体生产设备。三星电子副董事长李在镕于2020年10月访问荷兰,以如期取得 EUV光刻设备。


三星的目标是到2030年成为全球第一大系统半导体制造商,该公司也计划进入半导体设备行业的前五名。

 

在此前不久,有报道称韩国存储芯片制造商SK海力士宣布,内部组建了专注于晶圆厂设备技术开发的新团队。SK海力士已从外部聘请了一名专家并任命为执行副社长,且从公司内部指定了一名执行副总裁领导这一团队,新团队的工作直接汇报给该公司的首席产品官(CPO)Jin Kyo-won。

 

SK海力士新组建的设备研发团队,将专注于晶圆厂的设备,将研究电路、工艺、设备的数据信号处理及测量系统。据悉,SK海力士内部此前也有多个较小的研发小组,也是专注于晶圆厂的设备,但规模较小,也并未由公司的高层直接领导。

 

知情人士透露,SK海力士此番高规格组建设备研发团队,是因为他们内部一致认为有必要增强对设备的了解,以保持他们在市场上的竞争力。SK海力士内部认为,加强对设备的了解,有助于安排适当的工作,并提出设备领域相关的问题。

 

新组建的晶圆设备研发团队,也将扩大与国外设备制造商的合作,并与韩国国内的企业在设备开发方面密切合作。此外,SK海力士正计划在龙仁建设一座新晶圆厂,项目有望在今年晚些时候启动,第一阶段的建设工作预计将于2025年完成。据了解,韩国政府打算在此地打造一个新的半导体产业群。