TDK株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)针对ESD保护应用推出超小型的高功率TVS(瞬态抑制)二极管,进一步扩展了I/O接口的双向过压保护元件的产品组合。新元件采用芯片级封装,尺寸仅为400 x 200µm²(CSP01005) 或 600 x 300µm²(CSP0201), 封装高度也极低,仅为100µm。

 

 

新型TVS二极管的设计工作电压为5V,响应电压为6.8 V。在不同的峰值脉冲电流条件下,两款新元件的端接电压也不相同:当峰值脉冲电流为8 A时,钳位电压为7.2 V;当峰值脉冲电流为16 A时,端接电压为8 V。不同类型的新元件可提供不同的寄生电容,其中SD0201SL-GP101型的寄生电容为12 pF,而SD01005SL-GP101型的寄生电容为5 pF。此外,新元件还具有其他特点和优势,比如响应时间短,漏电流低(仅2 nA@3.3 V)。

 

新型保护元件的设计满足IEC 61000-4-2标准,其ESD接触放电电压可达24 kV,大幅领先于标准要求。尽管它们尺寸小巧,但具有高达8 A的大浪涌电流负载能力,满足IEC 61000-4-5 (8/20µs) 标准要求。

 

凭借超小的尺寸,新元件不仅广泛用于物联网 (IoT)、智能家居或工业4.0的各种应用,还特别适合可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表和助听器等产品。

 

主要应用

  • 各种物联网 (IoT)、智能家居或工业4.0设备

 

  • 智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表和助听器等

 

主要特点与优势

  • I/O接口的双向保护

 

  • ESD 保护性能满足 IEC 61000-4-2 标准要求

 

  • 接触放电电压最高可达 24 kV

 

  • 浪涌电流负载能力高达 8 A,满足IEC 61000-4-5 (8/20 µs) 标准要求

 

  • 钳位电压:8 V

 

  • 400 x 200 µm2 或 600 x 300 µm2的芯片级封装,占用空间极小

 

  • 超低封装高度:仅100 µm