• 该计划包括来自Efabless的一个预先设计的载体芯片和自动化的开源设计流程
  • SkyWater的开源SKY130制程是第一个用于为该计划制造芯片的节点
  • 通过显著降低成本和芯片设计对深厚半导体经验的需求,该计划消除了芯片行业准入门槛

 

2021年5月20日,社区型芯片创建平台Efabless今天宣布推出其新的chipIgnite计划,将芯片设计和制造带给大众,并与SkyWater Technology(纳斯达克:SKYT)合作开发该计划支持的第一个工艺节点。chipIgnite计划扩展了由谷歌赞助的基于SKY130的开源芯片制造计划,并支持包括非开源IP在内的私人商业设计。这一举措标志着该行业又向前迈出了一步,使人们能够更容易地创建和制造芯片,从而拓宽了芯片设计的渠道。

 

chipIgnite计划为设计者提供独特的价值,不仅包括低成本制造,还包括开发板和固件堆栈,以简化设计验证和测试。作为chipIgnite计划的一部分,所有创建的项目将利用完整的芯片参考设计模板,该模板实现芯片的物理IO,并提供一个公共管理区域,以支持用户设计的测试和评估。该计划还包括一个可选的自动化开源设计流程,用于实现项目,使用户能够从RTL为他们的数字项目生成版图。chipIgnite计划将为用户提供有保证的预订,以确保他们的项目能够加入进来。

 

SkyWater的开源130nm CMOS平台将用于为chipIgnite项目制造芯片。汽车级混合信号平台非常适合物联网和边缘计算,能够将数字和模拟电路性能与嵌入式非易失性存储器结合起来,用于各种SoC架构。该计划为使用SkyWater开源PDK开发项目的用户提供10mm2的总项目面积。

 

chipIgnite计划建立在开源PDK计划的1500多名用户的活跃社区之上,新设计者可以通过社区消息平台(如Slack)获得支持和资源访问。除了使用基于开源EDA工具的免费设计流之外,设计者还可以使用专有的设计工具来创建他们的设计,以解决开源工具不支持的设计需求。

 

该计划适用于那些想要为一个IP或完整SoC创建初始原型或概念验证的用户。每个项目9750美元的起价包括100个QFN或300个WCSP封装元件和5个评估板。chipIgnite计划也支持那些派发板卡或启动产品试用的用户,为他们提供一个选择,以单价20美元的价格提供1000个WCSP封装的元件,可用于早期产品搭建。

 

chipIgnite计划首先开放的生产运行针对高校的数字和混合信号芯片设计课程进行了优化,流片的提交截止日期为2021年6月18日。元件和组装板卡计划在10月初交付。

 

chipIgnite计划启动后的第一个项目将支持学生项目的制作,作为斯坦福大学电气工程系EE272B课程的一部分,面向高年级本科生和研究生。

 

新计划还得到了包括QuickLogic和CHIPS联盟在内的产业组织的支持。

 

“QuickLogic与Efabless和SkyWater一起全力支持开源计划,”QuickLogic的首席执行官Brian Faith表示,“最新的chipIgnite计划为创新者快速且经济高效地创建定制化器件提供一个好途径。”

 

“CHIPS联盟是开源硬件设计和相关设计自动化工具的主要拥护者。我很高兴看到Efabless提供的chipIgnite计划囊括许多不同协作的IP开发者来证明其新的想法。该平台降低了进入芯片设计领域的门槛,并让很多概念探索成为可能。”CHIPS联盟总经理Rob Mains如是说。