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    • ❶达晨财智领投,自动驾驶公司飞步科技完成数亿元B轮融资
    • ❷北京君正形成“CPU+存储+模拟”产品布局,ISSI在车规存储市场位居第二
    • ❸TCL科技优化半导体业务结构:TCL微芯持有天津环鑫 55%股份
    • ❹沪硅产业:公司300mm硅片产能利用率较低,预计年底达到30万片/月
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芯报丨达晨财智领投,自动驾驶公司飞步科技完成数亿元B轮融资

2021/05/25
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❶达晨财智领投,自动驾驶公司飞步科技完成数亿元B轮融资

自动驾驶公司飞步科技宣布于近日完成数亿元B轮融资。此轮融资由达晨财智领投,德屹资本、浙大友创、招商致远等机构跟投。据了解,飞步科技成立于2017年8月,由人工智能及机器学习领域知名学者何晓飞教授创办,总部位于浙江杭州,是一家致力于全自动无人驾驶的人工智能企业,其天使轮和A轮分别由创新工场(领投)、和玉资本 (MSA Capital,领投)、青松基金等知名机构投资。

❷北京君正形成“CPU+存储+模拟”产品布局,ISSI在车规存储市场位居第二

去年,北京君正在完成收购北京矽成(ISSI)后,已经已形成“CPU+存储”双龙头格局;如今伴随着矽成在模拟芯片方面进展显著,公司已形成“CPU+存储+模拟”多路产品布局,协同效应显著。北京君正将北京矽成的产品分为存储芯片、 模拟与互联芯片两大类,就北京矽成的细分产品线而言,DRAM占比是最大的,往年都会超过其收入的 50%;Flash这几年成长性很好,目前已成长为第二大产品品类;SRAM 排第三;模拟产品目前占比还不大,但也在快速成长中,公司模拟芯片包括驱动芯片、LED 驱动芯片、传感芯片等,产品种类较多;互联芯片是矽成最新的业务线,这几年还在投入期。

❸TCL科技优化半导体业务结构:TCL微芯持有天津环鑫 55%股份

TCL科技发布公告称,公司控股子公司中环半导体半导体材料领域实施全球追赶超越战略,为进一步优化目前业务结构,聚焦资源强化核心业务,协同多方要素及发挥各自产业链优势开放发展半导体功率器件业务,其全资子公司天津环鑫科技发展有限公司拟引入TCL微芯科技对天津环鑫增资,增资金额为56,700万元。本次增资完成后,TCL微芯持有天津环鑫55%股份,中环半导体持有天津环鑫45%股份,天津环鑫将不再为公司合并范围内子公司。

❹沪硅产业:公司300mm硅片产能利用率较低,预计年底达到30万片/月

近日,沪硅产业披露,2018年至2021年一季度,公司现有300mm半导体硅片的产能分别为73.00万片、150.50万片、193.50万片以及60.00万片,产能利用率分别为82.70%、47.83%、53.42%以及57.23%,公司作为300mm半导体硅片市场的新进入者,尚处于产品认证和市场开拓期,300mm半导体硅片的产能爬坡速度快于下游客户认证进度,因此现有产品的产能利用率整体仍处于较低水平。截至2020年末,沪硅产业现有300mm半导体硅片的产能为20万片/月,并预计于2021年末达到30万片/月。

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北京君正

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北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正持续投入于多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法等核心领域并形成自有技术能力,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正持续投入于多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法等核心领域并形成自有技术能力,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。收起

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