与非网6月4日讯 江苏半导体封装技术研究所(华进半导体)获评江苏省产业技术研究院绩效考核总院第一名。

 

近期,江苏省产研院组织召开了2021年度研发载体工作交流会暨管理绩效评审会。华进半导体以优异的2020年运营成绩突出重围,首次获评绩效考核总院第一名。

 

华进半导体自加盟产研院以来,按照“建设专业化、高端化、国际化一流平台及团队研究所”的定位目标,加速关键共性技术研发,加强企业科研技术服务能力,加快推进体制机制的创新与实践。

 

华进半导体经过从2015年10月到2016年9月的培育阶段,在2017年2月由预备研究所转为正式研究所。在产研院的带领下,华进半导体人才发展、创新水平建设、产业培育、体制机制创新、对外合作、文化建设、技术转移、战略研究等方面都取得了一定成绩。在产研院组织的历年绩效考评中,华进半导体已连续五年运营绩效稳步提高,2016年绩效考核总院第四名、2017及2018年绩效考核总院第三名、2019年绩效考核总院第二名、2020年产研院绩效考核总院第一名。

 

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金等十九家单位共同投资而建立。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,12月获准设立国家级博士后科研工作站。

 

经营范围包括集成电路封装与系统集成的技术研发;半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售;行业性实业投资;自营各类商品和技术的进出口业务。

 

通过此次评审会,产研院对半导体所2020年开展的工作给予了充分肯定和高度评价。半导体所也将以此评审会为契机,认真梳理各项工作,查漏补缺,争取在2021年绩效评选中保持佳绩、继续努力、再创辉煌!