6月4日,国信证券研报称,4月以来,制造及封测龙头同比增长保持20%+。由于部分手机品牌产品新老交替,预计5月起环比增速仍将提升。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满,同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长,部分关键设备订单已排到三季度,短期内半导体产能无法快速扩张,因此供需结构紧张进一步加剧。

 

半导体景气度高企,国内制造端并进一步扩产成熟制程,重点关注相关产业链投资机遇。

 

近日,有媒体通过多方信源获悉,由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供,多家晶圆厂正在加速验证导入本土KrF光刻胶。

 

今年以来,除了台积电、三星、英特尔、联电等晶圆厂积极扩产外,中芯国际、华虹宏力、广州粤芯等多家本土晶圆厂积极扩产和产能释放,这也就导致国内光刻胶需求量远大于本土产量,且差额逐年扩大,尤其是在高端KrF、ArF等半导体光刻胶。

 

然而,截至目前,国内能够批量供应KrF、ArF光刻胶的厂商却为数不多。根据SEMI数据,日本几大厂商在g线/i线、KrF、ArF胶市场中市占率分别为61%、80%、93%,而国内g线/i线自给率约为20%,KrF光刻胶的自给率不足5%,12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。

 

其中,在国产半导体光刻胶厂商中,彤程新材控股子公司北京科华、晶瑞股份都已经量产g线/i线光刻胶,上海新阳投建的干法ArF光刻胶尚无实质进展,南大光电的ArF光刻胶已通过某一客户认证,晶瑞股份KrF光刻胶已经完成中试,正进入客户测试阶段,而彤程新材(北京科华)KrF光刻胶项目早已通过“国家02”专项验收,并从在去年就已经开始大量导入国内多家晶圆厂。