与非网6月7日讯 平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”或“辅导机构”)作为甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”“发行人”“公司”或“辅导对象”)首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构,已于2020年11月30日向证监局报送了辅导备案登记材料,并取得贵局出具的《关于甬矽电子(宁波)股份有限公司辅导登记日的确认函》(甬证监函[2020]165号),确认2020年11月30日为甬矽电子的辅导登记日。

 

目前,相关辅导工作取得了较好效果,辅导机构认为辅导工作已经达到了辅导计划目标。现向证监局提交甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市的辅导工作总结报告。

 

聚隆科技在公告中称,受下游产业链转移、5G先行推广、手机创新与存储库存趋于正常等多重因素叠加影响,大陆地区半导体封测回升力度优于全球,市场空间广阔。甬矽电子现有业务着重布局在新兴快速增长的应用领域,商业化落地进展迅速。

 

资料显示,甬矽电子成立于2017年11月,致力中高端半导体芯片封装和测试,客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。


目前,甬矽电子先进封装产线已经涵盖了SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装等。产品主要覆盖手机、数据中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式电子、物联网应用等细分市场。

 

甬矽电子封测项目一期占地126亩,项目计划5年内投资30亿人民币,分两阶段实施,建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路,年销售额30亿人民币的生产能力。甬矽电子二期项目已规划,总占地面积500亩,计划2020年启动建设,项目预计总投资100亿,计划十年内公司规模发展至15000人,建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路,年销售额110亿人民币的生产能力。