近日, 美国独立资产研究公司 Bernstein Research举办了第37届伯恩施坦战略决策线上会议(Bernstein Strategic Decisions Virtual Conference),Bernstein Research资深分析师Stacy Rasgon主持会议,应用材料主席兼CEO Gary Dickerson为会议主要嘉宾之一。

 

应用材料主席兼CEO Gary Dickerson

 

在会议中,Stacy Rasgon提问,应用材料如何看待公司未来在中国的发展战略,以及如何应对中国大陆本土崛起的半导体设备公司如中微的挑战?

 

Gary Dickerson回答,自从美国去年下半年发动对中芯国际的制裁之后,目前应用材料一直未能取得向中芯国际的供货许可。面对中国本土同行的挑战,关键是提升自己的竞争力。在芯片新材料、新结构、将芯片连接在一起的新方法、特定于应用程序的计算架构等领域,应用材料都有自己的核心竞争力,比如3D DRAM技术和先进封装可以减少50%的布线,极大地提升芯片的性能。

 

Gary Dickerson还指出:“半导体设备公司有国家顶层设计推动是好事,但并非所有的国家都能孵化出有竞争力的设备公司,比如韩国。20多年来,你看到韩国政府大力支持本土半导体设备公司,但目前还没有一家有竞争力的公司出现。”

 

Gary Dickerson认为,对诸多半导体设备公司来说,技术和创新是核心,中国半导体设备公司还有很长的路要走。