与非网6月10日讯 上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行,盛美半导体设备(上海)股份有限公司首台清洗设备入驻芯物科技!

 

据国家智能传感器创新中心负责人在致辞时介绍,12英寸先进传感器特色工艺研发中试平台超过80%的设备均采用国产设备,为国产装备提供验证平台,加速传感器产业链国产化,实现自主可控。

 

盛美新款12英寸单晶圆薄片清洗设备,是一款高产能的四腔体系统,用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺,以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案,基于伯努利效应,该系统在传输与工艺中,与晶圆表面完全无接触,消除由接触带来的机械损伤,提高器件的良率。通过不同的设定,该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆;通过采用不同的化学药液组合,该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。

 

王晖先生在致辞时说:“能够获得和芯物科技一起成长的机会,我代表盛美向芯物科技表示衷心的感谢!在这个充满机会与挑战的时代,期待未来和芯物科技一起,开发一些全球领先的差异化特色工艺和设备,把中国的MEMS做到世界前列!”

 

盛美本次进驻芯物科技的设备为前道刷洗设备,该设备采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗,可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序。设备占地面积小,产能高,稳定性强,多种清洗方式灵活可选,且可用于芯片制造的中前段至后段各道刷洗工艺。

 

盛美半导体设备公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。