近日,江丰电子在接受机构调研时表示,目前,公司的平板显示用高纯金属溅射靶材产品在下游客户端不同世代线均有应用。

 

而江丰电子此次可转债的募投项目是在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地,项目的实施有利于缩短平板显示用靶材的运输距离,能够合理满足周边平板显示器制造商就近配套、及时供应的需求,有望进一步加深与知名平板显示器制造商的长期合作关系。

 

 

在产品技术难点方面,江丰电子称,高纯金属溅射靶材产品的技术难度主要体现在高纯金属纯度控制及提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术、靶材的清洗包装技术等方面。

 

对于公司设备配置,江丰电子表示,由于超大规模集成电路、平板显示器等下游客户对于溅射靶材的产品质量、性能指标等要求不一样,另外半导体用高纯金属溅射靶材和平板显示用高纯金属溅射靶材在尺寸上的差别较大,因此不同应用领域的靶材生产设备大部分不能通用。目前,公司的生产设备基本实现了国产化,主要生产设备是由公司与国内设备厂商共同设计、定制。

 

关于CMP产品,江丰电子称,在集成电路芯片制造过程中,PVD及CMP是其中非常重要的工艺环节,公司CMP产品主要有CMP用保持环(Retainer Ring)、抛光垫(Pad)、活化盘(Disk)以及CMP组头服务,其客户与集成电路靶材客户基本相同,并且需要用到相关的机加工工艺,同时可以采用公司成熟的生产管理体系,公司已经引进了掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品,目前CMP产品的销售处于持续增长的态势。