紫光国微发布可转债发行公告,计划发行可转债15亿元,其中6亿元用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目,4.5亿元用于车载控制器芯片研发及产业化项目,4.5亿元用于补充流动资金。


紫光国微作为国内智慧芯片龙头股,多年来始终在智能安全芯片领域保持领先地位,其THD89安全芯片是国内首款通过国际SOGIS CC EAL6+安全认证的产品,跻身全球安全等级最高的安全芯片之列,在2020年,紫光国微安全芯片的出货量更是创下历史新高。


基于长期的技术创新与市场积累,紫光国微安全芯片产品与系统解决方案早已广泛应用于移动通信、金融、政务、工业、消费电子等多个行业,在传统市场发展成熟,增长稳定,占据国内SIM卡芯片、银行卡芯片、国密交通卡芯片等多个领域的市场首位。


近年来,紫光国微又提前布局,在物联网、5G、云计算、车联网、工业互联网等新兴市场领域都进行了积极拓展,占据了先发优势。其安全芯片创新业务已面向国内和海外双重市场全面打开:中标中移物联7000万颗eSIM晶圆大单,批量供货国内首款商用量子安全通话SIM卡,高端SIM卡芯片海外销量大幅增长,POS机安全芯片亦在海外市场实现批量应用。


随着全球范围内智能化趋势的不断深化,安全芯片市场规模持续增长,并有加快之势。预计2023 年中国智能安全芯片市场规模将以11%年复合增长率增至1793.9亿只。与此同时,产业数字化的迅猛发展又更进一步推动了物联网、5G、云计算、大数据等新兴市场对安全芯片的需求,高端安全芯片项目面向的市场空间巨大。


现有产品与市场已经充分巩固了紫光国微的行业地位,在此基础上,紫光国微再持续加大投入,灌注6亿元积极研发新型高端安全芯片产品,这将为其业务长期持续的快速发展提供广阔空间和强有力的保障。根据国盛证券测算,该项目计算期8年,第5年收入达到最大值为14.71亿元,当达到完全运营状态时毛利率为33.56%,税后内部收益率为15.26%,具有较好经济效益。


据悉,紫光国微本次公开发行的可转债简称为“国微转债”,债券代码为“127038”,共发行不超过人民币15亿元(含),发行数量不超过1500万张,初始转股价格为137.78元/股,原股东优先配售日与网上申购日同为2021年6月10日(T日),社会公众投资者可以通过深交所交易系统参加申购。