与非网6月11日讯  “在芯片封装载板这条赛道上,代表全球先进技术,由我们自主研发、拥有自有知识产权的FC-BGA封装载板,即将于下个月实现量产。”

 

面对西方壁垒,目前国产芯片正加速发力突围。6月7日,记者在南通越亚半导体有限公司采访,听到公司总经办主任王瑾发布的这条最新消息,在场的人无不为之振奋。

 

南通越亚成立于2018年5月31日,位于江苏南通市崇川区重点打造的集成电路产业集聚区——南通科学工业园区。其母公司——珠海越亚半导体是国内行业龙头企业,专注高端有机无芯封装载板的研发与制造,是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。

 

“打一个不完全准确的比喻,封装载板之于芯片,就像水要用杯子装一样。”

 

具体来说,一个完整的芯片,由裸芯片(晶圆片)和封装体(封装载板及固封材料、引线等)组合而成。封装载板,是芯片封装的核心材料。它的作用体现在两个层面:一方面,能够保护、固定、支撑芯片,增强芯片导热散热性能,保证芯片不受物理损坏;另一方面,封装载板的上层与芯片相连,下层和印刷电路板相连,以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

 

芯片是高精度、高密度集成,作为承载芯片的载板,对产品的技术工艺要求极高。很长一段时间,高端载板的技术、工艺、材料、设备等几乎均被国外企业垄断,内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏,对高端封装载板的研发投入较少。

 

“目前,国内载板市场规模仅占全球市场的10%左右,产品也主要是应用于引线键合类封装的中低端载板。”总经办主任王瑾介绍,全球封装载板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。

 

在这样一个高度垄断、竞争激烈的市场,南通越亚靠什么一“越”而起?

 

总经办主任王瑾表示,越亚半导体能够实现高质量发展的“密码”就是创新,持续不断地创新。

 

集成电路产业发展已成为国家重点战略。构建自主可控和开放的芯片产业,成为业界共识。“在这一背景下,南通越亚研发生产的高端封装载板,成为越来越多企业的进口替代,产品供不应求。”对于发展前景,南通越亚人信心满满。王瑾表示,“企业力争在2025年成为全球排名第五、国内排名第一的世界领先封装载板、半导体模组以及半导体器件解决方案的提供商。”

 

南通越亚的母公司——珠海越亚半导体股份有限公司,由方正集团与以色列AMITEC公司共同投资组建,是国内行业龙头企业,专注高端有机无芯封装载板的研发与制造,是全球首家利用"铜柱增层法"实现"无芯"封装载板量产的企业,主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。自2006年成立以来,在封装载板的赛道上不断进行技术迭代。

 

公司产品从最初单一的射频前端IC载板,发展到处理器IC载板、电源管理模组和倒装芯片模组等多条产品线。如今,越亚半导体的产品广泛应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块,数字芯片领域的基带、应用处理器,埋入式芯片和玻璃载板等解决方案。

 

据悉,珠海越亚半导体股份有限公司拟上市,已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记,辅导机构是:方正证券承销保荐有限责任公司。