与非网6月11日讯 北京赛微电子股份有限公司(简称:赛微电子)与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)正式启动量产,赛微电子董事长、总经理杨云春博士赴北京FAB3见证并向工程师团队表示祝贺。

 

公告显示,赛莱克斯北京是由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的8英寸MEMS国际代工线项目公司,主要从事MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写,即微电子机械系统,简称为微机电系统)芯片的生产代工业务。

 

据悉,北京FAB3启动量产,意味着公司MEMS业务开始拥有标准化规模产能,与公司瑞典FAB1&FAB2进行协同互补,将助力公司从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变,可进一步满足全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户对MEMS工艺开发及晶圆制造不断增长的需求,增强公司在MEMS领域的全球市场竞争力。

 

赛微电子北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微(深圳)科技有限公司(简称:通用微,英文名称:GMEMS)的MEMS麦克风芯片,该芯片具有高信噪比、高AOP特征,与其在赛微电子瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致;基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异,与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。经过通用微进行的严格晶圆级性能测试以及对MEMS麦克风进行的性能检测和可靠性验证,确认成品性能达到设计指标要求,与基于赛微电子瑞典FAB所代工芯片封装的MEMS麦克风的关键性能一致。同时,赛微电子北京FAB3制造的该首批晶圆良率与赛微电子瑞典FAB1 & FAB2处于同一水平,开始进行批量商业化生产。


通用微是一家全球领先的MEMS传感芯片供应商,其技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔,扎根声学MEMS近二十年。通用微聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家,将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合,从声学原理入手,融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器,打通了从传感芯片到模组的全产业链,解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会效应等核心难题。本次通用微研发的MEMS芯片首次在国内实现量产,为其建立完整的国内供应链体系填补了最关键和最重要的一环。


近年来,在复杂的国际政治经济环境下,小小芯片牵动了亿万同胞的心;不仅引发了全国性的讨论与反思热潮,唤醒全社会对科学与工匠精神的尊重与推崇,更是激励着一批又一批中华儿女投身半导体产业,一步一个脚印,持续为攻破该卡脖子领域而艰苦奋斗。在众多忙碌努力的身影中,赛微电子正是默默耕耘、步步进阶的其中一员。


2015年5月,赛微电子实现创业板IPO上市;同年8月,公司启动收购瑞典Silex。


2016年7月,赛微电子完成收购瑞典Silex;同年11月,公司启动定增,与国家大基金合资在北京投建FAB3产线。


2017年9月,赛微电子通过委托贷款融资7亿元,全部投入北京FAB3产线建设(后于2019年5月归还)。


2019年2月,赛微电子完成定增融资12.07亿元,全部投入北京FAB3产线建设。


2019年12月,赛微电子北京FAB3搬入首台设备。


2020年9月,赛微电子北京FAB3建成通线。


2021年6月,赛微电子北京FAB3完成竣工验收、正式启动量产。


本次北京FAB3实现量产,让赛微电子同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京两地拥有业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线,同时赛微电子北京FAB3更是可以提供标准化的规模产能,有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场,结合先进工艺与规模产能,更好地为下游客户服务,同时继续扩大公司MEMS业务的竞争优势,继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。

 

赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线正式量产,是赛微电子过去长达六年努力奋斗所实现的重要里程碑,同时更是赛微电子从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”的关键转折与起点。赛微电子欢迎与全球尤其是中国本土各领域MEMS设计厂商开展合作,为中国MEMS产业的独立自主发展贡献一份自己的力量。