据日经新闻报道,台积电正在考虑在日本建造第一家芯片制造厂,该计划正好处在日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产的这个时刻。有消息人士表示,台积电计划建造的工厂将靠近索尼的一家工厂,有助于满足市场对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片日益增长的需求。

 

 

台积电是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商,而其正在评估在日本西部的熊本县(Kumamoto Prefecture)建厂的计划,靠近索尼工厂,满足其产能的需求。

 

台积电正在考虑日本政府提出的在日本建设先进芯片厂的提议,尽管尚未完全承诺并敲定该建厂计划。”当中一位消息人士透露。

 

据了解,台积电熊本工厂的初步计划是建造一座12英寸的晶圆工厂,可以在不同的工艺技术之间切换,包括28纳米和16纳米生产技术。

 

早前台积电还宣布将斥资186亿日元(约合1.7亿美元)在日本建立研发中心,与一些日本供应商联合开发半导体材料和工具。

 

假如计划能够顺利执行,那么这将会是台积电在日本本土的第一家芯片晶圆制造工厂,而此举更可以看到台积电接下来的建厂策略的转变,未来可能不再把大部分生产维持在中国台湾地区。

 

台积电去年还曾宣布,将投资100亿美元至120亿美元在美国亚利桑那州凤凰城建设一座芯片工厂。