近日,雷曼光电在接受机构调研时表示,驱动IC、PCB板、显示芯片等LED显示屏关键原材料供应紧张且价格上涨,影响了整个行业的产品价格与订单交付能力。部分中小厂商的产能将会受到挤压,LED显示屏行业供给也将趋向于利润更高的高端产品,从而推动行业整体升级,行业集中度进一步提高。公司将视情况对不同类型的产品进行适当幅度的调价。

 

关于COB技术和SMD技术的差别,雷曼光电称,COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术,省去了支架成本以及部分制造环节,生产效率更高。并且点间距越小,COB产品的综合成本优势就越明显,采用COB技术和SMD技术生产的P1.2产品在成本上相当,当点间距小于 P1.2时,COB技术的综合制造成本低于SMD技术。

 

同时COB产品性能也更为出色,具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点,其生命周期内的坏点率比SMD产品低近一个数量级,更能适配5G时代超高清智慧显示的需求, 在小间距显示中具备差异化优势。

 

目前,Mini LED四合一技术在本质上还是属于SMD贴片技术,暂时还不能完全解决迈向更小间距时的技术及工艺问题,可以看作是SMD和COB封装技术之间的一个过渡产品。从长远来看,COB技术路线是LED显示屏通往微间距化发展的必然选择。

 

雷曼光电认为,COB技术投入产出比约为1:3,即投入1亿元,大约能获得3亿元的年产出。不过,该技术对资产投入有一定要求,资金门槛相对较高。此外,COB技术还需要同时具备封装经验与显示屏制造经验,因此也存在较高的技术门槛。