与非网6月11日讯 晶圓代工大厂台积电董事会今天核准了高达92亿9071万美元的资本预算,将用以建设先进制程及特殊制程产能等。

 

台积电指出,董事会核准的92亿9071万美元资本预算,将用于建设与升级先进制程产能、建设特殊制程产能,及厂房兴建、厂务设施工程和资本化租赁资产,并包含今年第3季研发资本预算及经常性资本预算。

 

除扩增5nm制程产能,台积电规划今年增加12%特殊制程产能,并在台南建3nm厂、竹科建研发用的晶圆12厂第8期,及竹南建先进封测厂。

 

根据之前的台积电透露的建厂计划显示,目前台积电在建或规划建设的工厂多达12座:

 

南科Fab 18超大型晶圆厂(GigaFab)将建置P1~P4共4座5nm晶圆厂,P5~P8共4座3nm晶圆厂。其中P1~P3厂已进入量产,P4~P6厂正在兴建中,未来将再扩建P7~P8厂。另外,南科Fab 14超大型晶圆厂将扩建P8厂为特殊制程生产基地,AP2C封测厂亦兴建中。

 

台积电竹科Fab 12超大型晶圆厂将扩建P8~P9厂为研发中心,P8厂将在今年完成。台积电预计在竹科宝山兴建Fab 20超大型晶圆厂,现在仍在土地取得程序,未来将成为2nm生产重镇。至于美国亚利桑那州5nm晶圆厂已开始兴建,2024年以月产能2万片量产计划不变。

 

在封测厂投资部份,台积电已有4座先进封测厂区,主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D封装等业务,现在竹南兴建的第5座封测厂AP6,未来将以前段3D封装及芯片堆叠等先进技术为主,而竹南封测AP6厂总面积是4座封测厂总面积的1.3倍,预计2022年下半年开始量产SoIC先进封装制程。

 

台积电董事会还批准配发2021年第一季的每股现金股利2.75元新台币,以及任命企业规划组织策略规划处资深处长李俊贤为副总经理等。