看江苏,我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一,2020年总产值超过2000亿元;看南京,要打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标;看江北新区,全力建设“芯片之城”,已集聚集成电路产业链相关企业500余家,产业规模突破500亿元。

  

6月9日,2021世界半导体大会火热开幕。这已是江北新区连续3年举办这场世界级大会,大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,采取“2+N+1”办会模式,将举办高峰论坛(开幕式)、创新峰会等两场主论坛、多场平行论坛和专项活动及一场专业展会。展会汇集台积电、新思科技、澜起科技、日月光半导体、北联国芯等一众行业龙头企业,展商数量达到300家,展览规模达1.8万平方米,将全产业链展示半导体领域的科技创新技术与应用成果。

  

作为新一代信息产业的基石,一颗小小芯片牵动着方方面面。因此,在新一轮科技革命和产业变革的浪潮中,诸多“弄潮儿”都将目光聚焦在集成电路产业这一“关键力量”。

  

“创新求变,同‘芯’共赢”,本届大会的主题一语中的,唯有创新,唯有开放融合,才能在变局中抓住机遇开新局。

  

开足马力 “芯片之城”势头猛

2020年,江北新区集成电路营收规模超500亿元,同比增长63%,中安天驰、芯原微电子等187个“芯片之城”相关项目签约落地,投资总额1114.6亿元。今年一季度,江北新区集成电路全产业链预计同比增长53%。

  

集成电路产业持续爆发式增长,让从零起步的江北新区,颇受关注。有落地的芯片企业称,刚入驻新区两三个月,就有投资方联络表示有投资意向,嗅觉灵敏的资本已“盯”上这块热土。

  

3年前,江北新区定下主导产业方向,建设芯片之城、基因之城、新金融中心。聚焦成为一大亮点,也成为其能够快速发展的关键所在。

  

打开江北新区“芯片之城”发展蓝图,这里要在788平方公里内绘制出一张集成电路产业“全景图”。江北新区重点打造“三个基地”:以研创园为载体打造集成电路设计及综合应用基地,规划面积20.8平方公里,以自主安全可控为特色,促进芯片设计与系统应用协同发展,加速从设计端带动生态链跨越式发展,打造全球智能设计中心;以浦口经济开发区和江北新区智能制造产业园为载体打造集成电路先进制造产业基地,重点以台积电项目为核心,大力建设发展晶圆制造、封测产业及配套材料,着力建设国际领先的12英寸、16纳米先进工艺水平规模生产线,推动封装、测试工艺技术升级,布局集成电路装备、材料与工艺结合,延伸产业链,增强配套能力,打造国内领先的晶圆制造、封测及装备基地;以江北新材料科技园为载体打造集成电路材料产业基地,依托新材料科技园化工产业优势,围绕集成电路产业链向材料、特气、危废处理、电子化学方向延伸,着力强链补链。

  

如今,这张“全景图”绘制得如何?新思科技、紫光展锐、创意电子等一批行业领军企业来了,以IC设计为核心,以光电子芯片和射频芯片为特色,涵盖晶圆制造、芯片封装及成品测试、专用材料与设备、终端制造和应用等产业链上下游全部环节的产业链结构已然形成;南智光电、曦智科技、镭芯光电等企业落地了,光电子芯片产业蓬勃发展,可以预见,他们会在未来高速大容量光纤通信、下一代互联网等领域抢占先机;碳化硅、氮化镓等领域国际国内顶尖团队选择了这里,中安科技、超芯星半导体等一批行业领先企业选择了这里,第三代半导体设计、材料、器件等完整产业链就此形成。

  

做强生态 信创高地正隆起

5月17日,江北新区“亮相”华为生态大会,这两位“亲密伙伴”合作一年多,在“努力构建自主创新产业(300832)生态”的道路上默契十足。

  

2019年,双方合力打造的华为鲲鹏生态基地揭牌,40多家企业共同成立江苏鲲鹏计算产业联盟。华为选择了江北新区,在此率先开展产业探索,构建以鲲鹏为基础的新一代信息技术生态体系。对江北新区而言,则可以围绕“两城一中心”主导产业,深化产城融合,促进核心信息技术创新突破。

  

短短一年多,鲲鹏生态已集纳发展伙伴企业超500家,并按人工智能、计算存储、研发服务、装备制造四个方向规划建设。未来将建设自主品牌服务器整机及关键零部件生产基地(一期)、人工智能装备适配打样中心、核心装备及机器人生产基地和中山湖自主创新国际社区,预计5年内总产业规模达到近600亿元。

  

去年9月,江北新区在信创产业投资推介会上,重磅发布《江北新区信创产业招引计划》,中国工业互联智能技术(江北)创新中心揭牌,江北新区信创产业投资联盟宣告成立……一系列大动作表明,江北新区要力筑信创产业高地。目前,江北新区已有整机集成企业、存储企业、数据企业、加密安全企业、可靠性检测企业等一批信创产业项目落户。

  

在深圳福田,研创园与华为达成共建南京昇腾人工智能计算中心的合作协议,1000P的算力支持将助力园区、辐射江北新区和南京市人工智能产业的发展。

  

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群表示,江北新区深入推进“两城一中心”建设,会把南京昇腾人工智能计算中心打造成为新区的大脑、南京的大脑、引领芯片和医药等尖端产业发展的大脑。

  

再往前看,龙芯生态产业园、中国移动大数据中心、下一代互联网国家工程中心、鲲鹏生态创新中心……超400家集成电路企业、近700亿软件和人工智能产业收入、20余个院士科研创新团队、数万名高端科研人才,发力自主可控,筑造信创高地,这里已具实力。

  

态势已成 “高原”之上“高峰”起

数年耕耘,这座“芯片之城”上,“长”出了一批怎样的企业?今年3月,在2021年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上,作为国内集成电路设计工具(EDA)技术的突破者,芯华章荣获“年度技术突破EDA公司”奖项。

  

于去年3月落地江北新区研创园的芯华章,立志要为中国芯片产业链补齐EDA短板。这个从春天开始的梦想,一路快马扬鞭,如今已“果实累累”。

  

2020年9月,芯华章上线了开源EDA技术社区EDAGit.com,不断壮大中国开源EDA的队伍,并陆续推出了具备易用性、实用性、稳定性的开源数字仿真器EpicSim和开源的形式验证工具“灵验”,高效地激发并加速创新,两款产品皆获得了开源中国(Gitee)最有价值开源项目计划的荣誉。

  

2020年11月,芯华章推出面向世界科技前沿的EDA产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”(EpicElf)与国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术,是建设中国自主研发集成电路产业生态的一个重要里程碑。

  

2020年12月,芯华章率先提出EDA 2.0理念,它可以简化芯片创新流程且降低技术门槛,让创造芯片更简单,从而加速并赋能产业的数字化进程。这一理念得到产业的广泛认可,芯华章将加大对前沿技术的探索力度并全力展开EDA 2.0研究,加速推出更多面向未来的EDA产品和解决方案。

  

在全球范围内,芯片短缺对汽车生产的影响持续扩大。当前形势下,加速补齐关键汽车芯片自主供给体系迫在眉睫。前不久,南京汽车电子芯机联动产业联盟在江北新区启动,首批联盟企业名单中,江北新区企业芯驰科技、博泰车联网、矽典微等赫然在列。

  

获得《高新技术企业证书》、入选“哪吒”企业、X9和G9两款芯片顺利通过省工信厅投产鉴定……研创园企业芯驰坚持车规芯片自主研发与创新的能力不断被认可。目前,芯驰科技三大产品线已获得大量订单,X9、G9芯片正逐步量产出货,预计2021年上半年将有搭载着芯驰芯片的量产车型上市。

  

越来越多“土生土长”的江北新区芯片企业,站上了中国甚至世界集成电路产业发展的舞台。

  

“土壤”肥沃 产业成长好“滋养”

早在四五年前,江北新区就大力度投入,打造南京集成电路产业服务中心(ICisC),建设涵盖人才、技术、资金、市场等全产业要素公共服务平台,围绕EDA、仪器测试、MPW、IP、芯机联动等全流程,建成全国集成电路公共服务平台华东区规模最大、设备最先进的EDA共享中心,建立包含台积电16nm先进工艺在内覆盖全球主流工艺产线的流片渠道。围绕光电子芯片细分领域研发,打造了全国首个规模化光电集成芯片公共技术服务平台。

  

在“芯片之城”核心承载地研创园,已累计投入近20亿元,建成5G物联网通信芯片测试实验室、工业和信息化检验检测公共服务平台、航天云测平台等20余个公共技术服务平台。

  

江北新区联合企业、高校、科研机构创办南京集成电路培训基地,致力填补国内尖端职业人才培养空白,打造衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台。

  

在第五届南京集成电路才智论坛上,培训基地与企业共建的10个共享实验室,引起广泛关注。其中,国微共享实验室、芯华章共享实验室、芯行纪共享实验室、概伦共享实验室、华大九天共享实验室,将以EDA为核心,围绕人才培养和产学研合作,开展技术论坛、专业竞赛、课程实训等系列活动。

  

厚植产业沃土,江北新区不遗余力。新区先后出台集成电路人才试验区、人才安居等一系列支持政策,有力形成了政策高地,成立“国家示范性微电子学院(南京)人才培养联盟”。充分发挥硅谷等6家海外创新中心,以及工信部人才交流中心、ARM中国创新教育中心人才招引、培育功能,为集成电路产业发展注入源头活水。未来3年,新区还将培养1000名高端国际创新人才、5000名工程技术应用型紧缺人才。

  

5月底以来,不到一周的时间里,中寰卫星智能网联总部项目和卓易国产BIOS研发总部项目相继落户江北新区研创园。园区已经集聚航天科工微系统、龙芯中科、芯原微电子、博泰车联网等近30个总部型企业,在国产自主可控EDA领域、信创产业领域、ICT软件领域等形成了具有集聚优势的生态。

  

长江之北,凝“芯”聚力,产业地标强势崛起。以“芯”为名,属于创新名城南京的“高光时刻”正式开启!

 

大会同期举办的展览会占地规模达到15000平方米,涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区等几大区域,长电科技、英飞凌等超过300家企业报名参展。

 

世界半导体大会是中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办的活动。第一届 2019年5月17日-19日,在南京国际博览中心举行。大会以创新协作、世界同‘芯’为主题。第二届2020年8月26日至28日南京市举办。大会以“开放合作、世界同芯”为主题。