服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与超表面技术设计和商用先驱Metaenz公司联合宣布了一项技术合作开发和许可协议,意法半导体将为Metalenz的超光学技术开发制造工艺,生产智能手机、消费电子、医疗和汽车所用的下一代光学传感器。Metalenz是从该技术的发明者哈佛大学Federico Capasso教授的课题组拆分出来成立的公司。这项突破性技术有望年底前准备量产。

 

Metalenz的多功能超表面光学器件让下一代智能手机等消费电子以及医疗设备和汽车系统可以使用新型光学传感器,例如,基于这种新的平板透镜技术的摄像头可以收集更多的光线,提高图像的亮度,并产生画质媲美传统折射透镜、甚至更好的图像,同时功耗更低,体积更小。

 

意法半导体将Metalenz的超表面光学技术整合到法国Crolles 300mm晶圆厂现有衍射光学元件制造工艺中,充分发挥其在快速增长的近红外(NIR)光学传感器市场上的领先优势。现今,意法半导体是ToF接近检测和测距传感器市场领导者,出货量已经超过10亿。

 

意法半导体执行副总裁、影像事业部总经理Eric Aussedat表示:“凭借在功耗、能效和性能方面的优势,多功能光学技术可能改变智能手机等消费电子以及医疗和汽车所用的下一代光学传感器的游戏规则。通过整合Metalenz的先进技术与我们的专有技术,在Crolles工厂的最先进的300mm制造设备上加工芯片,这一合作关系将有助于ST继续为客户提供创新性的先进光学传感解决方案。”

 

Metalenz首席执行官、联合创始人Rob Devlin博士表示:“我们很高兴能与像ST这样的行业领导者合作。Metalenz开发的光学技术与ST先进制造能力和市场地位相辅相成,优势互补。我们采取无晶圆厂业务模式,这样,我们就可以专注于创新和设计开创性光学技术,彻底改变智能手机和车规光学传感器。与ST的合作使我们能够扩展产品范围,同时充分利用ST的大规模产能,在ST产品内应用Metalenz技术,让ST的产品差异化达到新的高度。”